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釬接接頭形成的物理過程原子擴(kuò)散及表面存在的未飽和鍵是產(chǎn)生表面能的主要因素,它決定了影響系統(tǒng)潤濕或者不潤濕的力的平衡起著重要的作用;一旦焊料潤濕了表面,則表面鍵相互飽和,而且原子級(jí)的表面能使連接界面具有很高的強(qiáng)度和可靠性。波峰焊接工藝流程圖:涂覆助焊劑→預(yù)加熱→浸波峰焊錫→冷卻。各模塊在焊接中的功能:基本構(gòu)成部件的功能簡介:●機(jī)架:設(shè)備各零部件的承載框架;
波峰焊接溫度曲線主要溫度點(diǎn):1)從預(yù)熱段到焊接前的溫度跌落(下降)至大小于5℃(dtl<5°C)。2)兩波峰焊接之間的溫度跌落至大小于50°C。(dtl<50C,高可靠產(chǎn)品dt2 <30°C )。3)兩波峰焊接時(shí)間之和一般為4秒,不得小于3秒( t2 t3>3- -5秒)。●4)波峰的峰值溫度與預(yù)熱溫度之差小于150℃(T3-T1<150°C)。
2. 釬料波峰發(fā)生器的分類:1)金屬泵式:離心泵式;螺旋泵(軸流泵)式;齒輪泵式。2)電磁泵式傳導(dǎo)式——直流式、單相交流式;感應(yīng)式——單相交流式、三相交流式。
3. 釬料波峰整平技術(shù)——整流結(jié)構(gòu):1)阻尼型:板式結(jié)構(gòu);篩孔板式;板篩復(fù)合式。2)分流型:導(dǎo)流片式;方格柵式;導(dǎo)流、格柵復(fù)合式。3)迷宮型整流結(jié)構(gòu)。
焊接和非焊接限制區(qū)域定義:1.焊接區(qū)域:能接觸到焊料的區(qū)城.實(shí)際的焊點(diǎn)可能會(huì)比該區(qū)域要小,焊點(diǎn)可不在焊接區(qū)域的中心位置,但以中心為尤佳。2.限制區(qū)域:周圍沒有需要焊接零件的區(qū)域。注意:以上的區(qū)域是應(yīng)當(dāng)優(yōu)先考慮的,如超出這個(gè)尺寸,周圍零件就有被沖掉的可能。
焊接周圍的至小距離:焊接區(qū)域與周圍零件的至小的距離X=2 mm,至小的可焊接區(qū)域X1= 6 mm,焊點(diǎn)可不在焊接區(qū)域的中心位置,但以中心為尤佳。