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凌成五金陶瓷路線板——廣州氮化鋁陶瓷線路板
電子通信線路測(cè)試的主要參數(shù)是掃頻下進(jìn)行的相關(guān)測(cè)量,在這個(gè)頻率信號(hào)上附加語音或數(shù)據(jù)包進(jìn)行傳輸,傳輸速度越高頻率越快。用信號(hào)外漏的解決方法來解釋產(chǎn)生問題的插座信號(hào)外漏現(xiàn)象,比較基本的方法是根據(jù)電感和電容所發(fā)生的信號(hào)外漏圖,在信號(hào)集中區(qū)域收集信號(hào)并進(jìn)行返送。在設(shè)計(jì)中,耦合電容的設(shè)計(jì)是關(guān)鍵參數(shù),與耦合線路的長度、線間距離、寬度、補(bǔ)償線路布置等有關(guān)??紤]到六類系統(tǒng)采用4對(duì)線同時(shí)傳輸信號(hào),必然會(huì)對(duì)其產(chǎn)生綜合遠(yuǎn)端串繞,可通過分析,進(jìn)行計(jì)算機(jī),設(shè)計(jì)出補(bǔ)償線路。國內(nèi)同行一般進(jìn)行的六類模塊試制過程主要是在確定主干回路后,在設(shè)計(jì)出補(bǔ)償回路,進(jìn)行大量的方案設(shè)計(jì)和樣品制作,在補(bǔ)償線路、PCB層間結(jié)構(gòu)基本確定后,后續(xù)工作主要是通過工藝改進(jìn),從而提。 廣州氮化鋁陶瓷線路板
引入銅面防氧化劑的一些探討
目前多家 PCB 供應(yīng)商都有推出不同的銅面防氧化劑,以供生產(chǎn)之用;該的主要工作原理為:利用有機(jī)酸與銅原子形成共價(jià)鍵和配合鍵,相互多替成鏈狀聚合物,在銅表面組成多層保護(hù)膜,使銅之表面不發(fā)生氧化還原反應(yīng),不發(fā)生氫氣,從而起到防氧化的作用。
在多層板內(nèi)層防氧化的應(yīng)用
與常規(guī)處理的程序相同,只需將水平生產(chǎn)線中的“3%稀硫酸”改成用“銅面防氧化劑”即可。其它如干燥、存儲(chǔ)、轉(zhuǎn)運(yùn)等操作不變;經(jīng)此處理后,板面同樣會(huì)生成一層很薄且均勻的防氧化保護(hù)膜,將銅層表面與空氣完全隔絕,使板面不被氧化。同時(shí)也防止手指印、污點(diǎn)直接接觸板面,減少AOI 掃描過程中的假點(diǎn),從而提高AOI 的測(cè)試效率。廣州氮化鋁陶瓷線路板
翹曲產(chǎn)生的焊接缺陷
??電路板和元器件在焊接過程中產(chǎn)生翹曲,由于應(yīng)力變形而產(chǎn)生虛焊、短路等缺陷。翹曲往往是由于電路板的上下部分溫度不平衡造成的。對(duì)大的PCB,由于板自 身重量下墜也會(huì)產(chǎn)生翹曲。普通的PBGA器件距離印刷電路板約0.5mm,如果電路板上器件較大,隨著線路板降溫后恢復(fù)正常形狀,焊點(diǎn)將長時(shí)間處于應(yīng)力作 用之下,如果器件抬高0.1mm就足以導(dǎo)致虛焊開路。廣州氮化鋁陶瓷線路板