觸摸按鍵開關封裝服務為先

觸摸按鍵開關封裝介紹

觸摸按鍵開關封裝顧名思義就是作用力在按鍵柄的頂端一直往下壓直到按鍵柄到底，過程中按鍵柄只沿著一個方向走，不會出現(xiàn)第二個方向。這就是直觀的觸摸按鍵開關封裝定義。

觸摸按鍵開關封裝應用廣泛，常見的多應用于影音設備中，比如有；網(wǎng)通類的路由器，中。

觸摸按鍵開關封裝功率比較底一般都是接那些DC電源的產(chǎn)品，我司額定值是DC 50V 0.3A，大概就是15W的功率，但可以依據(jù)客戶需求在可用范圍內(nèi)相應增加電壓電流額定值，這個涉及材料問題。，觸摸按鍵開關封裝因為功率較底所以使用起來安全性較高，局限性就是只能用于小功率電器產(chǎn)品中。

觸摸按鍵開關封裝常見問題解分析方向

觸摸按鍵開關封裝自鎖功能失效，分析方向鎖鉤是否變形，塑膠柄雞芯位是否有偏移或尺寸是否符合入鎖要求。

回彈卡頓，分析方向外殼窗口位是否變小，塑膠柄是否出現(xiàn)披鋒，夾仔橋片是否變形卡住接觸片。

觸摸按鍵開關封裝接觸不良出現(xiàn)接觸不穩(wěn)定貨不導通，分析方向接觸片和夾仔橋片是否粘有灰塵或助焊劑。

觸摸按鍵開關封裝上錫不良，分析方向接觸片電鍍層是否飽滿均勻鍍層夠不夠焊接要求。

觸摸按鍵開關封裝外觀變形不良，開關包裝方式是否滿足運輸過程中存在的問題。包裝材料是否滿足運輸要求。

觸摸按鍵開關封裝使用時的注意事項

給觸摸按鍵開關封裝端子進行焊接時，如果在端子上施加負荷，因條件不同會有松動

使用通孔印刷電路板及推薦以外的電路板時, 由于熱應力的影響會發(fā)生變化

觸摸按鍵開關封裝進行兩次焊接時，請在第，次焊接部分恢復到常溫之后再進行。連續(xù)加熱可能使外圍部變形，端子的松動，脫落及電特性降低
關于焊接的條件設定，需要確認實際批量生產(chǎn)條件。