SMT貼片加工廠(chǎng)服務(wù)為先“本信息長(zhǎng)期有效”

流程：

貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)中絲印機(jī)的后面。

固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)中貼片機(jī)的后面。

回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)中貼片機(jī)的后面。

SMT貼片表面貼裝技術(shù)的未來(lái)

新的表面貼裝技術(shù)

較新的技術(shù)將允許更大的元器件密度。目前，大多數(shù)電路板的密度在10％至20％的范圍內(nèi)，但是在集成電路內(nèi)部越來(lái)越多地使用倒裝芯片連接將使密度攀升至80％左右。集成電路的內(nèi)部細(xì)線(xiàn)將有源器件連接到較大的外部引線(xiàn)，但是在倒裝芯片技術(shù)中，有源器件倒置安裝。這允許使用芯片的底部來(lái)連接到電路板。一個(gè)現(xiàn)代的閃存芯片可能有近100根引線(xiàn)，但是類(lèi)似尺寸的倒裝芯片可能有1000多個(gè)引線(xiàn)。這些連接被稱(chēng)為球柵陣列（BGA），因?yàn)樵贗C的底側(cè)上焊錫很少。當(dāng)在烤箱中或在熱空氣焊接站下加熱時(shí)，焊球熔化形成電連接。表面安裝的封裝在焊接時(shí)要經(jīng)受耐高溫度的元器件和基板必須具有匹配的熱膨脹系數(shù)。

SMT加工會(huì)出現(xiàn)哪些焊接的不良現(xiàn)象

1、焊點(diǎn)表面有孔：主要是由于引線(xiàn)與插孔間隙過(guò)大造成。

2、焊錫分布不對(duì)稱(chēng)：這個(gè)問(wèn)題一般是PCBA加工的焊劑和焊錫質(zhì)量、加熱不足造成的，這個(gè)焊點(diǎn)的強(qiáng)度不夠的時(shí)候，遇到外力作用而容易引發(fā)故障。

3、焊料過(guò)少：主要是由于焊絲移開(kāi)過(guò)早造成的，該不良焊點(diǎn)強(qiáng)度不夠，導(dǎo)電性較弱，受到外力作用容易引發(fā)元器件斷路的故障。

4、拉尖：主要原因是SMT加工時(shí)電烙鐵撤離方向不對(duì)，或者是溫度過(guò)高使焊劑大量升華造成的。