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流程:
貼裝:其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī),位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。
固化:其作用是將貼片膠融化,從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐,位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。
回流焊接:其作用是將焊膏融化,使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐,位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。
SMT貼片表面貼裝技術(shù)的未來(lái)
新的表面貼裝技術(shù)
較新的技術(shù)將允許更大的元器件密度。目前,大多數(shù)電路板的密度在10%至20%的范圍內(nèi),但是在集成電路內(nèi)部越來(lái)越多地使用倒裝芯片連接將使密度攀升至80%左右。集成電路的內(nèi)部細(xì)線將有源器件連接到較大的外部引線,但是在倒裝芯片技術(shù)中,有源器件倒置安裝。這允許使用芯片的底部來(lái)連接到電路板。一個(gè)現(xiàn)代的閃存芯片可能有近100根引線,但是類似尺寸的倒裝芯片可能有1000多個(gè)引線。這些連接被稱為球柵陣列(BGA),因?yàn)樵贗C的底側(cè)上焊錫很少。當(dāng)在烤箱中或在熱空氣焊接站下加熱時(shí),焊球熔化形成電連接。表面安裝的封裝在焊接時(shí)要經(jīng)受耐高溫度的元器件和基板必須具有匹配的熱膨脹系數(shù)。
SMT加工會(huì)出現(xiàn)哪些焊接的不良現(xiàn)象
1、焊點(diǎn)表面有孔:主要是由于引線與插孔間隙過(guò)大造成。
2、焊錫分布不對(duì)稱:這個(gè)問(wèn)題一般是PCBA加工的焊劑和焊錫質(zhì)量、加熱不足造成的,這個(gè)焊點(diǎn)的強(qiáng)度不夠的時(shí)候,遇到外力作用而容易引發(fā)故障。
3、焊料過(guò)少:主要是由于焊絲移開(kāi)過(guò)早造成的,該不良焊點(diǎn)強(qiáng)度不夠,導(dǎo)電性較弱,受到外力作用容易引發(fā)元器件斷路的故障。
4、拉尖:主要原因是SMT加工時(shí)電烙鐵撤離方向不對(duì),或者是溫度過(guò)高使焊劑大量升華造成的。