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回收芯片電子推薦

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發(fā)布時間:2020-07-23 07:34  

我公司從事機關及企事業(yè)單位淘汰報廢電子電器產(chǎn)品和各類生產(chǎn)性電子廢料及帶有電子器件的其他物件的收集、回收廢電子元件,廢電子元件回收,廢線路板回收蘇州電子芯片,蘇州回收手機排線,手機板回收,廢舊電容器回收,電解電容回收,蘇州電子元器件,蘇州顯示屏回收及綜合利用等。不同廠家返修系統(tǒng)的相異之處主要在于加熱源不同,或熱氣流方式不同,有的噴嘴使熱風在SMD的上方。



檢測方法/電子元器件

水泥電阻的檢測。檢測水泥電阻的方法及注意事項與檢測普通固定電阻完全相同。

熔斷電阻器的檢測。在電路中,當熔斷電阻器熔斷開路后,可根據(jù)經(jīng)驗作出判斷:若發(fā)現(xiàn)熔斷電阻器表面發(fā)黑或燒焦,可斷定是其負荷過重,通過它的電流超過額定值很多倍所致;如果其表面無任何痕跡而開路,則表明流過的電流剛好等于或稍大于其額定熔斷值。對于表面無任何痕跡的熔斷電阻器好壞的判斷,可借助萬用表R×1擋來測量,為保證測量準確,應將熔斷電阻器一端從電路上焊下。若測得的阻值為無窮大,則說明此熔斷電阻器已失效開路,若測得的阻值與標稱值相差甚遠,表明電阻變值,也不宜再使用。在維修實踐中發(fā)現(xiàn),也有少數(shù)熔斷電阻器在電路中被擊穿短路的現(xiàn)象,檢測時也應予以注意。電解電容損壞的特點電解電容在電器設備中的用量很大,故障率很高。



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電位器的檢測。檢查電位器時,首先要轉(zhuǎn)動旋柄,看看旋柄轉(zhuǎn)動是否平滑,開關是否靈活,開關通、斷時“喀噠”聲是否清脆,并聽一聽電位器內(nèi)部接觸點和電阻體摩擦的聲音,如有“沙沙”聲,說明質(zhì)量不好。用萬用表測試時,先根據(jù)被測電位器阻值的大小,選擇好萬用表的合適電阻擋位,然后可按下述方法進行檢測。由于BGA器件相對而言其間距較大,它在再流焊接過程中具有自動排列定位的能力,所以它比相類似的其它元器件,例如QFP,操作便捷,在組裝時具有高可靠性。

A 用萬用表的歐姆擋測“1”、“2”兩端,其讀數(shù)應為電位器的標稱阻值,如萬用表的指針不動或阻值相差很多,則表明該電位器已損壞。

B 檢測電位器的活動臂與電阻片的接觸是否良好。用萬用表的歐姆檔測“1”、“2”(或“2”、“3”)兩端,將電位器的轉(zhuǎn)軸按逆時針方向旋至接近“關”的位置,這時電阻值越小越好。再順時針慢慢旋轉(zhuǎn)軸柄,電阻值應逐漸增大,表頭中的指針應平穩(wěn)移動。當軸柄旋端位置“3”時,阻值應接近電位器的標稱值。精細間距器件的局限性在于細引線易彎曲、質(zhì)脆而易斷,對于引線間的共平面度和貼裝精度的要求很高。如萬用表的指針在電位器的軸柄轉(zhuǎn)動過程中有跳動現(xiàn)象,說明活動觸點有接觸不良的故障。



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裝材料的不同,BGA元器件主要有以下幾種:PBGA(plastic BGA,塑料封裝的BGA);CBGA(ceramic BGA,陶瓷封裝的BGA);CCBGA(ceramic column BGA,陶瓷柱狀封裝的BGA);(3)電解電容內(nèi)部有電解液,長時間烘烤會使電解液變干,導致電容量減小,要重點檢查散熱片及大功率元器件附近的電容,離其越近,損壞的性就越大。TBGA(tape BGA,載帶狀封裝的BGA);CSP(ship scale package或μBGA)


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