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凈化工程施工步驟原理:溫濕處理,由于氣流速度的關(guān)系

凈化工程施工步驟原理： 溫濕處理，由于氣流速度的關(guān)系，在一定的范圍內(nèi)室內(nèi)的溫度、濕度會產(chǎn)生變化造成空氣無法流通，因此我們要使用空調(diào)系統(tǒng)使氣流流通，進(jìn)而控制室內(nèi)的溫濕。 空氣過濾，這里我們使用的是初效過濾器進(jìn)行空氣過濾。我們要將室內(nèi)空氣中≥0.5μm的微粒數(shù)過濾，將空氣菌過濾，過濾容易產(chǎn)生化學(xué)反映的一些不必要的空氣。

凈化車間與機(jī)房離隔的區(qū)別

機(jī)房方位 空調(diào)機(jī)房接近需求送風(fēng)量大的凈化車間，力求風(fēng)管的線路。但從避免噪聲和振蕩來說又需求把凈化車間與機(jī)房離隔。這兩方面都予以思考。離隔方法有： 結(jié)構(gòu)別離方法。有以下幾種： (1)沉降縫離隔式。使沉降縫在凈化車間與機(jī)房之間經(jīng)過，起切割效果。 (2)夾壁墻離隔式。假如機(jī)房緊靠凈化車間，不是共用一面墻隔墻，而是各自有各自的隔墻，而雙面隔墻之間留有必定寬度的縫隙。 (3)輔佐室離隔式。在凈化車間與機(jī)房之間設(shè)輔佐室，起緩沖效果。

潔凈技術(shù)方向發(fā)展空氣分子污染

潔凈技術(shù)方向發(fā)展 空氣分子污染（Airborne Molecular Contaminants，AMC）作為IC工廠所關(guān)心的問題于20年前由日本人提出，近年來，世界IC技術(shù)發(fā)展迅速，IC芯片日益微型化。AMC對當(dāng)前的IC生產(chǎn)其潛在的污染比粒子污染要廣泛多，粒子污染控制只需要確定粒徑及個數(shù)，但對AMC控制而言，除了受芯片線寬的縮小而變化外，并受工藝、工藝設(shè)備、工藝材料及傳送系統(tǒng)等的影響。更有甚者用于某一工序的各種工藝材料（化學(xué)品、特種氣體等）在很多情況下其微量的分子殘余對下一工序往往可能就是污染物。因此，IC生產(chǎn)過程中的某些加工工序及工序間的材料傳送和存放環(huán)境中，AMC已成為嚴(yán)重影響成品率的重要問題，AMC分子控制技術(shù)成為潔凈工程設(shè)計與施工建設(shè)的主流趨勢。目前，國內(nèi)的潔凈工程企業(yè)中已經(jīng)開始從事此方向的研究，在該領(lǐng)域比較的企業(yè)有亞翔集成，在分子凈化技術(shù)方面該公司已經(jīng)走在了同行業(yè)的前列，而中國電子工程設(shè)計院則在防微震方面。

使?jié)崈羰铱傮w表現(xiàn)下降的因素

使?jié)崈羰铱傮w表現(xiàn)下降的因素 相對濕度在40%至60%的范圍同樣也是人類感覺舒適的適度范圍。濕度過高會使人覺得氣悶，而濕度低于30%則會讓人感覺干燥，皮膚，呼吸道不適以及情感上的不快。 高濕度實際上減小了無塵車間、潔凈室表面的靜電荷積累，較低的濕度比較適合電荷的積累并成為潛在的具有破壞性的靜電釋放源。當(dāng)相對濕度超過50%時，靜電荷開始迅速消散，但是當(dāng)相對濕度小于30%時，它們可以在絕緣體或者未接地的表面上持續(xù)存在很長一段時間。 相對濕度在35%到40%之間可以作為一個令人滿意的折中，半導(dǎo)體無塵車間、潔凈室一般都使用額外的控制裝置以限制靜電荷的積累。