貼片加工廠家的行業(yè)須知 俱進科技SMT貼裝

SMT（Surface Mounting Technology）是表面組裝技術的英文縮寫，國內也常叫做表面裝配技術或表面安裝技術。它是一種直接將表面組裝元器件貼裝、焊接到印制電路板表面規(guī)定位置的電路裝聯(lián)技術，是目前電子組裝行業(yè)里比較流行的一種技術和工藝。

SMT在計算機、通信設備、投資類電子產品、軍事裝備領域、家用電器等幾乎所有的電子產品生產中都得到廣泛應用。SMT是電子裝聯(lián)技術的主要發(fā)展方向，已成為世界電子整機組裝技術的主流。

SMT是一門包括元器件、材料、設備、工藝以及表面組裝電路基板設計與制造的系統(tǒng)性綜合技術；是突破了傳統(tǒng)的印制電路板通孔基板插裝元器件方式而發(fā)展起來的第四代組裝方法；也是電子產品能有效地實現(xiàn)“短、小、輕、薄”，多功能、高可靠、優(yōu)1質量、低成本的主要手段之一。

與一般的表面貼裝工藝相比，通孔回流工藝使用的錫膏量要比一般的SMT多一些，大約是其30倍。目前通孔回流工藝主要采用兩種錫膏涂覆技術，包括錫膏印刷和自動點錫膏。

1、錫膏印刷

網板印刷是將錫膏沉積于PCB的首1選方法。網板厚度是關鍵的因素，這將影響到漏印到PCB上的錫膏量。可采用階梯網板，其中較厚的區(qū)域專為通孔器件而設。這種鋼網設計可滿足不同錫膏量的要求。

2、自動點錫膏

自動點錫膏成功地為通孔和異型組件沉積體積正確的錫膏，它提供了網板印刷可能無法實現(xiàn)的大量錫膏沉積的靈活性和能力。在為裸1露的電鍍通孔（Plated Through Hole，PTH）點錫膏時，建議使用比PTH直徑略大的噴嘴。這樣在點錫膏時，強迫錫膏緊貼PTH的孔壁，并使材料從PTH的底部稍稍擠出，然后從點錫膏相反的方向將組件插入。如果使用比PTH直徑小的噴嘴，錫膏會從孔中排出并造成嚴重的錫膏損失。

通孔回流焊在很多方面可以替代波峰焊來實現(xiàn)對插裝元件的焊接，特別是在處理焊接面上分布有高密度貼片元件（或有細間距SMD）的插件焊點的焊接，極大地提高焊接質量，這足以彌補其設備昂貴的不足。通孔回流焊的出現(xiàn)，對于豐富焊接手段、提高線路板組裝密度，提升焊接質量、降低工藝流程都大有幫助。

選擇哪一種焊接工藝技術要視產品特點而定：

1）若產品批量小、品種多，則可以考慮選擇性波峰焊工藝技術，無需制作專門的模具，但設備投資較大。

2）若產品種類單一，批量大，又想與傳統(tǒng)波峰焊工藝相兼容，則可考慮采用使用屏蔽模具波峰焊接工藝技術，但需要投資制作專門的模具。

這兩種焊接技術工藝都比較好控制，因此在目前電子組裝生產中正被廣泛采用。

3）通孔回流焊接由于工藝控制難度較大，應用相對前者少些，但對提升焊接質量、豐富焊接手段、降低工藝流程，都大有幫助，也是一種非常有發(fā)展前景的焊接手段。

4）自動焊錫機工藝技術易掌握，是近幾年發(fā)展較快的一種新型焊接技術，其應用靈活，投資小，維護保養(yǎng)使用成本低等特點，也是一種非常有發(fā)展前景的焊接技術。

SMT貼裝過程分類

SMT貼裝過程可以分為以下三類，根據電路板元件的類型來描述:

1. 通孔技術

2. 表面裝配技術

3.混合技術，即在同一電路板上結合通孔和表面貼裝元件

在每一種裝配技術中都有設備資源提供的不同程度的自動化。自動化程度將根據產品設計、材料清單、資本設備支出和實際制造成本進行優(yōu)化。重要的是要記住，通孔印刷電路板及其組裝工藝在電子工業(yè)中仍然是一項關鍵技術，盡管其產量明顯不如表面貼裝技術(SMT)出現(xiàn)之前。之所以使用通孔技術，是因為它是某些組件(特別是變壓器、濾波器和大功率組件等大型設備)唯1一可用的格式，所有這些都需要通過通孔互連提供的額外機械支持。使用通孔技術的第二個原因是經濟。使用通孔組件，再加上手工組裝(即不自動化)來生產電子組件，可能會更經濟。當然，通孔技術并不局限于人工裝配。有不同程度的自動化可以用來組裝通孔電路板。