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手機(jī)屏幕白點(diǎn)背光檢測(cè)的輔助檢查怎么做?
假如爬升很小,必須從其他角度來(lái)檢查,而只有通過手機(jī)屏幕白點(diǎn)背光檢測(cè)這樣的輔助檢查,才能提供豐富的圖像信息去評(píng)估焊點(diǎn)的好壞。 斜角檢測(cè):PLCCs型器件PLCCs器件的引腳的焊盤有著不同設(shè)計(jì)。如果是一個(gè) 長(zhǎng)焊盤設(shè)計(jì),在PLCC引腳上焊錫的爬升效果是可以檢查 的。如果焊盤保持明亮,那么焊錫已經(jīng)爬升到了引腳端, 所以認(rèn)為器件是焊上了。假如遵循這個(gè)設(shè)計(jì)原則,可以通過垂直檢測(cè)來(lái)檢查出缺陷。對(duì)于PLCC焊點(diǎn),有時(shí)會(huì)出現(xiàn)少錫的情況。由于引腳少 錫的爬升情況和沒有焊錫時(shí)是一樣的,所以對(duì)PLCC焊點(diǎn)不 能通過垂直檢測(cè),而要通過斜角檢測(cè)的方式來(lái)檢查少錫缺陷。
手機(jī)屏幕白點(diǎn)背光檢測(cè)可以進(jìn)行物品表面檢測(cè)
AOI基本上也僅能執(zhí)行物件的表面檢查,所以只要是物件表面上可以看得到的形狀,它都可以正確無(wú)誤的檢查出來(lái),但對(duì)于藏在零件底下或是零件邊緣的焊點(diǎn)可能能力有限,當(dāng)然現(xiàn)在有許多的AOI已經(jīng)可以作到多角度的攝影來(lái)增加其對(duì)IC腳翹的檢出能力,并增加某些被遮蔽元件的攝影角度,以提供更多的檢出率。彤光的手機(jī)屏幕白點(diǎn)背光檢測(cè)的品質(zhì)優(yōu)良,堅(jiān)持“生產(chǎn)道德,銷售人品”的宗旨,不斷的和客戶溝通,研究客戶需求的變化,改善我們的工作從而使客戶滿意,您可以放心前來(lái)咨詢手機(jī)屏幕白點(diǎn)背光檢測(cè)。
手機(jī)屏幕白點(diǎn)背光檢測(cè)可以對(duì)pcb板進(jìn)行檢查
由于手機(jī)屏幕白點(diǎn)背光檢測(cè)可放置在回流爐前對(duì)PCB進(jìn)行檢測(cè),可及時(shí)發(fā)現(xiàn)由各種原因引起的缺陷,而不必等到PCB過了回流爐后才進(jìn)行檢測(cè),這就大大降低了生產(chǎn)成本。 隨著技術(shù)的發(fā)展,AOI測(cè)試程序快捷簡(jiǎn)便,降低了生產(chǎn)所需的大量測(cè)試成本;我司手機(jī)屏幕白點(diǎn)背光檢測(cè)主要應(yīng)用在PCB內(nèi)外層裸銅板蝕刻后的缺陷檢測(cè),例如線路開路、短路、缺口、凹凸銅、、殘銅、線寬線距違反等,能及時(shí)發(fā)現(xiàn)前制程生的異常問題,問題流向下一環(huán)節(jié)而造成產(chǎn)品的報(bào)廢。