廣東感應(yīng)調(diào)光玻璃控制電源廠家給您好的建議「冬麥」

模組電源出廠前，通常要經(jīng)過嚴(yán)格的測試，高低溫測試就是其中之一。經(jīng)過高低溫測試的模組電源，能保證產(chǎn)品的質(zhì)量，使用戶在應(yīng)用過程中，減少整個過程中出現(xiàn)不正常現(xiàn)象的可能性，延長使用時(shí)間。雖然模塊電源剛在生產(chǎn)線外投入使用就能立即使用，但很多那時(shí)商品到達(dá)客戶手中才發(fā)現(xiàn)沒有用。因?yàn)樵诩庸み^程中只進(jìn)行簡單的插電檢測，而不進(jìn)行長時(shí)間不同自然環(huán)境下的插電檢測。模組電源商品大多數(shù)常見的故障是發(fā)生在早期和中后期，生產(chǎn)商無法精l確操縱中后期，所以只能在中后期才能操縱。將貨物交到顧客手中之前，先將困難的問題解決掉。

?DC/DC模塊電源熱分析過程

DC/DC模塊電源熱分析過程

1)分析模塊電源電路對應(yīng)的熱路，確定傳熱路徑，繪制等效熱模型。

2)分析模塊電源電路的規(guī)劃結(jié)構(gòu)，然后確定主要加熱元件。

3)應(yīng)用LSL建立該模塊電源散熱器的3D模型，然后應(yīng)用專業(yè)的熱模擬體軟件EFD.Pro，根據(jù)流力學(xué)和數(shù)值傳熱學(xué)原理，分離實(shí)踐的熱邊界條件，停止模擬建立的模型。

4)停止分析模擬結(jié)果。通過停止模型模擬，分析模仿結(jié)果是否符合電源正常工作的要求。

?電源模塊介紹

電源模塊介紹

電源模塊是可以直接安裝在印刷電路板上的電源供應(yīng)器。它的特點(diǎn)是可以為特殊的集成電路(ASIC)、數(shù)字信號處理器(DSP)、微處理器、存儲器、現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)和其他數(shù)字或模擬負(fù)載供電。一般來說，這種模塊被稱為特殊的負(fù)載點(diǎn)供應(yīng)系統(tǒng)或使用點(diǎn)供應(yīng)系統(tǒng)。由于模塊結(jié)構(gòu)的諸多優(yōu)點(diǎn)，模塊電源廣泛應(yīng)用于交換設(shè)備、接入設(shè)備、移動通信、微波通信、光傳輸、路由器等通信領(lǐng)域和汽車電子、航空航天等。特別是近年來，隨著數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)的快速發(fā)展和分布式供電系統(tǒng)的不斷推廣，模塊電源的增過了一次供電。隨著半導(dǎo)體技術(shù)、封裝技術(shù)和高頻軟開關(guān)的大量使用，模塊電源的功率密度越來越大，轉(zhuǎn)換效率越來越高，應(yīng)用越簡單。

?模塊化電源熱疲勞現(xiàn)象

模塊化電源熱疲勞現(xiàn)象

新型高功率密度產(chǎn)品將成為未來非隔離負(fù)載點(diǎn)DC/DC模塊供電市場的選擇?？煽啃允撬邢到y(tǒng)設(shè)計(jì)師都需要解決的主要問題。許多分布式電源架構(gòu)的應(yīng)用需要多年的正常運(yùn)行，幾乎沒有故障?？煽啃栽谙到y(tǒng)總成本中起著重要作用。

由于大量零件組合包裝、高功率密度引起的熱疲勞和輔助電路故障，可靠性成為模塊電源必須解決的重要問題。模塊化電源中的熱疲勞是由于功率轉(zhuǎn)換效率低、散熱空間有限造成的。這種情況會使溫度升高，從而縮短產(chǎn)品的使用壽命。為了減少溫度對平均無故障時(shí)間的影響，系統(tǒng)設(shè)計(jì)師應(yīng)考慮散熱、氣流和模塊功率損失降低曲線。

比較模塊效應(yīng)時(shí)，不僅要考慮25℃時(shí)的電氣性能，還要考慮系統(tǒng)環(huán)境溫度、氣流、模塊散熱方法。在許多應(yīng)用中，模塊電源需要在惡劣環(huán)境下工作。