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dip加工價格專業(yè)團隊在線服務(wù)

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發(fā)布時間:2020-11-02 12:28  






安裝方式DIP封裝元件可以用通孔插裝技術(shù)的方式安裝在電路板上,也可以利用DIP插座安裝。利用DIP插座可以方便元件的更換,也可以避免在焊接時造成元件過熱的情形。一般插座會配合體積較大或是單價較高的集成電路使用。像測試設(shè)備或燒錄器等,常常需要安裝及拆下集成電路的場合,會使用零抗力的插座。DIP封裝元件也可以配合面包板使用,面包板一般是作為教學、開發(fā)設(shè)計或元件設(shè)計而使用。



DIP特點:適合在PCB(印刷電路板)上穿孔焊接,操作方便。芯片面積與封裝面積之間的比值較大,故體積也較大。早期的4004、8008、8086、8088等CPU都采用了DIP封裝,通過其上的兩排引腳可插到主板上的插槽或焊接在主板上。在內(nèi)存顆粒直接插在主板上的時代,DIP 封裝形式曾經(jīng)十分流行。DIP還有一種派生方式SDIP(Shrink DIP,緊縮雙入線封裝),它比DIP的針腳密度要高六倍。



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IP插件(Dual In-line Package),中文又稱DIP封裝,也叫雙列直插式封裝技術(shù),是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片,絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式,其引腳數(shù)一般不超過100。DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳,需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上。當然,也可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應(yīng)特別小心,以免損壞管腳。DIP封裝結(jié)構(gòu)形式有:多層陶瓷雙列直插式DIP,單層陶瓷雙列直插式DIP,引線框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式,塑料包封結(jié)構(gòu)式,陶瓷低熔玻璃封裝式)等。




DIP插件加工的工藝流程一般可分為:元器件成型加工→插件→過波峰焊→元件切腳→補焊(后焊)→洗板→功能測試

1、對元器件進行預加工

首先,預加工車間工作人員根據(jù)BOM物料清單到物料處領(lǐng)取物料,認真核對物料型號、規(guī)格,簽字,根據(jù)樣板進行生產(chǎn)前預加工,利用自動散裝電容剪腳機、電晶體自動成型機、全自動帶式成型機等成型設(shè)備進行加工。

2、插件

將貼片加工好的元件插裝到PCB板的對應(yīng)位置,為過波峰焊做準備。

3、波峰焊

將插件好的PCB板放入波峰焊傳送帶,經(jīng)過噴助焊劑、預熱、波峰焊接、冷卻等環(huán)節(jié),完成對PCB板的焊接。

4、元件切腳

對焊接完成的PCBA板進行切腳,以達到合適的尺寸。





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