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發(fā)布時間:2020-11-12 02:13  






1、靜電放電控制程序開發(fā)的聯(lián)合標準。包括靜電放電控制程序所必須的設計、建立、實現和維護。根據某些軍事組織和商業(yè)組織的歷史經驗,為靜電放電敏感時期進行處理和保護提供指導。

2、焊接后半水成清洗手冊。包括半水成清洗的各個方面,包括化學的、生產的殘留物、設備、工藝、過程控制以及環(huán)境和安全方面的考慮。


沈陽巨源盛電子科技有限公司致力提供于電路板SMT貼片、插件加工焊接服務。擁有多名經驗豐富生產技術人員,可代購物料,合作方式靈活。主要加工產品有:儀器儀表控制板、機電產品控制板、電源板,數碼產品等。





SMT基本工藝構成要素包括:絲印(或點膠),貼裝(固化),回流焊接,清洗,檢測,返修

1、絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機(絲網印刷機),位于SMT生產線的前端。

2、點膠:它是將膠水滴到PCB板的固定位置上,其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機,位于SMT生產線的前端或檢測設備的后面。



化學蝕刻的約束。除了刀鋒形邊際的缺陷之外,化學腐蝕的模板有別的一個約束:縱橫比(aspect ratio)。簡略地說,該比率約束依照手邊的金屬厚度可蝕刻的小孔開口。典型地,關于化學蝕刻的模板,縱橫比界說為1.5 : 1。表面安裝的封裝在焊接時要經受奶高的溫度其元器件和基板必須具有匹配的熱膨脹系數。因而,關于0.006″厚度的模板,小的孔開口將是0.009″(0.006″x1.5=0.009″)。相比之下,關于電鑄成形的和激光切開的模板,縱橫比為1 : 1,即通過任何一種技能可在0.006″厚度的模板上發(fā)生0.006″的開口。



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