銅鉬銅廠家免費咨詢,東莞熱沉鎢鉬科技

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綠色銅材化學著色液配是在電解條件下進行的，提高了溶液的緩沖能力和陰極極化能力，同時還改善了溶液的分散能力，終該絡合物在陰極被還原成氧化亞銅材膜，而生成的氧化亞銅材膜極薄，所以著色膜并不顯現(xiàn)出氧化亞銅本身的暗紅色，而是發(fā)生薄膜干涉，產(chǎn)生補色，因而對于一定組成的銅材薄膜來說，其厚度與色彩是相對應的，處理過程中必須控制好反應時間，同時也應控制好絡合劑檸檬酸鈉的量，當檸檬酸鈉濃度過低時，樣品會著不上色或著色效果差甚至溶液會出現(xiàn)渾濁，而檸檬酸鈉濃度過高則只能著上紅色，同時溶液的PH必須大于12，否則樣品著不上色或著色質量差，電流密度應控制在在200 mA/dm2的密度。鉬銅熱沉封裝微電子材料產(chǎn)品特色:◇未加Fe、Co等燒結活化元素，得以保持高的導熱性能◇優(yōu)異的氣密性◇較小的密度，更適合于飛行電子設備◇鉬含量不超過75%時，可提供軋制板材，偏于沖制零件◇可提供半成品或表面鍍Ni/Au的成品。

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SCMC是多層復合材料，材料從上到下的結構組成是：銅片—鉬片—銅片—鉬片……銅片，它可以是5層、7層甚至更多層組成。相對于CMC，SCMC會具有更低的熱膨脹系數(shù)和更高的導熱性能。

CMC應用：

用于熱沉、引線框、多層印刷電路板(PCB)等的低膨脹層和導熱通道

飛機上的熱沉材料，雷達上的熱沉材料

CMC優(yōu)勢

1、CMC復合采用全新的工藝，銅與鉬之間的結合緊密，沒有空隙，在后續(xù)熱軋加熱時不會產(chǎn)生界面氧化，使得鉬銅之間的結合強度**，從而使得材料成品具有更低的熱膨脹系數(shù)和更好的熱導率；

2、CMC的鉬銅比例很好，各層的偏差控制在10%以內(nèi)；

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銅鉬銅層狀復合材料具有較低的熱膨脹系數(shù)和高熱導率,是作為高功率芯片熱沉的理想材料。在航天工程上指用液氮壁板內(nèi)表面涂黑漆來模擬宇宙冷黑環(huán)境的裝置。針對銅鉬銅層狀復合材料的特點,以高功率功放模塊的載板為例,進行機械加工和表面鍍金的工藝驗證,尺寸精度和表面鍍層滿足要求,同時,可靠性驗證表明,銅鉬銅層狀復合材料能夠有效應用于大功率芯片的熱沉。