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瓷磚切割機使用方法

1、將瓷磚切割機自由腳打開,上緊螺母;在尺桿上調(diào)好需要切割的尺碼,確認(rèn)后用手旋緊固定螺桿;將瓷磚擱放在瓷磚切割機平臺上。

2、瓷磚切割機切割時,先將推拉桿拉至后端,讓刀片輕壓在瓷磚上面,沿順主軸向前推至前控堅槽,匣腳擱放在瓷磚上面,輕打一下推拉柄尾端,瓷磚便可隨著刀痕斷裂。

3、切割時,刀痕越細越淺瓷磚崩裂后的磚邊就越正越靚,相反,刀痕越深越粗切出的磚邊就越斜越丑。所以推動時用力一定要輕,但瓷磚上面劃破的刀痕不能間斷,否則,瓷磚將會出現(xiàn)崩角現(xiàn)象。

切割品質(zhì):傾角優(yōu)良·受熱影響的區(qū)域小，基本無熔渣，良好至優(yōu)良的精細切割效果;

生產(chǎn)能力:切割各種厚度的金屬材料時速度均極快，穿孔速度極快;

運行成本:易損件使用壽命長，生產(chǎn)效率良好，切割品質(zhì)優(yōu)良，導(dǎo)致單次操作的成本比其他技術(shù)低;

維護方式: 通常可由廠內(nèi)維護小組對許多組件進行適當(dāng)?shù)木S護。

等離子切割品質(zhì):傾角優(yōu)良·受熱影響的區(qū)域小，基本無熔渣，良好至優(yōu)良的精細切割效果;

生產(chǎn)能力:切割各種厚度的金屬材料時速度均極快，穿孔速度極快;

瓷磚切割機使用注意事項

1)檢查電極絲的送進速度是否恰當(dāng)。

2)根據(jù)被加工件的實際情況選擇敞開式加工或密著加工，在避免干涉的前提下盡量縮短噴嘴與工件的距離。密著加工時，噴嘴與工件的距離一般取0.05~0.1mm。

3)檢查噴流選擇是否合理，粗加工時用高壓噴流，精加工時用低壓噴流。

4)起切時應(yīng)注意觀察判斷加工穩(wěn)定性，發(fā)現(xiàn)不良時及時調(diào)整。

5)加工過程中，要經(jīng)常對切割工況進行檢查監(jiān)督，發(fā)現(xiàn)問題立即處理。