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發(fā)布時間:2020-12-26 06:03  








MT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù))(Surface Mounted Technology的縮寫),是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝。

DIP封裝,是dual inline-pin package的縮寫,也叫雙列直插式封裝技術(shù),雙入線封裝,DRAM的一種元件封裝形式。指采用雙列直插形式封裝 的集成電路芯片,絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式,其引腳數(shù)一般不超過100。

  DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳,需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上。當(dāng)然,也可  DIP封裝以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應(yīng)特別小心,以免損壞管腳。DIP封裝結(jié)構(gòu)形式有:多層陶瓷雙列直插式DIP,單層陶瓷雙列直插式DIP,引線框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式,塑料包封結(jié)構(gòu)式,陶瓷低熔玻璃封裝式)等。一種是成品板一種是裸板PCB(PrintedCircuitBoard)稱為”印刷電路板”,由環(huán)氧玻璃樹脂材料制成,按其信號層數(shù)的不同分為4、6、8層板,以4、6層板最為常見。



2、元器件采購與檢查

元器件采購需要嚴控渠道,一定要從大型貿(mào)易商和原廠提貨,100%避免二手料和假料。此外,設(shè)置專門的來料檢驗崗位,嚴格進行如下項目檢查,確保元器件無故障。

PCB:回流焊爐溫測試、禁止飛線、過孔是否堵孔或滲漏油墨、板面是否折彎等;

IC:查看絲印與BOM是否完全一致,并做恒溫恒濕保存;

其他常見物料:檢查絲印、外觀、通電測值等,檢查項目按照抽檢方式進行,比例一般為1-3%。




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