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集成電路分為厚膜電路、薄膜電路和半導體集成電路。厚膜電路與薄膜電路的區(qū)別有兩點:其一是膜厚的區(qū)別,厚膜電路的膜厚一般大于10μm,薄膜的膜厚小于10μm,大多處于小于1μm;電位器特性參數(shù)符合度符合度又叫符合性,它是指電位器的實際輸出函數(shù)特性和所要求的理論函數(shù)特性之間的符合程度。其二是制造工藝的區(qū)別,厚膜電路一般采用絲網(wǎng)印刷工藝,薄膜電路采用的是真空蒸發(fā)、磁控濺射等工藝方法。
與薄膜混合集成電路相比厚膜混合集成電路的特點是設計更為靈活、工藝簡便、成本低廉,特別適宜于多品種小批量生產(chǎn)。在電性能上,它能耐受較高的電壓、更大的功率和較大的電流。厚膜微波集成電路的工作頻率可以達到 4吉赫以上。它適用于各種電路,特別是消費類和工業(yè)類電子產(chǎn)品用的模擬電路。帶厚膜網(wǎng)路的基片作為微型印制線路板已得到廣泛的應用厚膜電路的優(yōu)勢在于性能可靠,設計靈活,投資小,成本低,多應用于電壓高、電流大、大功率的場合。8.在電位器套上旋鈕的過程中,所用推力不能過大(不能超過《規(guī)格書》中軸的推拉力的參數(shù)指標),否則將可能造成對電位器的損壞。
陶瓷板上的厚膜電路現(xiàn)在一般有兩種方式,一種是常見的絲網(wǎng)印刷電子漿料,燒結后可以得到;另一種是先在陶瓷基板上印刷電子漿料,燒結后進行光刻,這種精度高,但工藝復雜,使用的較少,我們目前就在進行相關的工作。陶瓷板上的厚膜電路現(xiàn)在一般有兩種方式,一種是常見的絲網(wǎng)印刷電子漿料,燒結后可以得到;在發(fā)動機運轉時不能拔下任何傳感器插頭,否則會在電腦中顯現(xiàn)人為的故障代碼,影響維修人員正確地判斷和排除故障。另一種是先在陶瓷基板上印刷電子漿料,燒結后進行光刻,這種精度高,但工藝復雜,使用的較少,我們目前就在進行相關的工作。