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電解銅箔的介紹
該銅箔是將銅先經(jīng)溶解制成硫酸銅電解液,再在專用電解設(shè)備中,將硫酸銅電解液在直流電作用下,電沉積而制成原箔。然后根據(jù)要求對(duì)原箔進(jìn)行粗化處理、耐熱處理及防氧化處理等一系列表面處理。電解銅箔不同于壓延銅箔,電解原箔兩面結(jié)晶形態(tài)不同,貼近陰極輥的一面比較光滑,成為光面。另一面呈現(xiàn)凸凹形狀的結(jié)晶組織結(jié)構(gòu),比較粗糙,成為毛面。電解銅箔與壓延銅箔的表面處理也有一定區(qū)別。由于電解銅箔屬于柱狀結(jié)晶組織結(jié)構(gòu),強(qiáng)度韌性等性能要遜于壓延銅箔。對(duì)于用于玻纖布覆銅板的銅箔,除了進(jìn)行必要的粗化處理外,還要進(jìn)行耐熱處理(如鍍鋅、鍍黃銅等),特殊耐高溫防氧化處理,與基材有較高的結(jié)合力,耐熱溫度達(dá)到200℃左右,它以18um銅箔為主體。電解銅箔現(xiàn)多用于剛性覆銅箔層壓板、鋰離子二次電池負(fù)極載體的生產(chǎn)。
涂膠銅箔的介紹
涂膠銅箔主要包括上膠銅箔(ACC)和背膠銅箔(RCC),,上膠銅箔是在電解銅箔進(jìn)行粗化處理后,再在粗化面涂附樹脂層,它主要應(yīng)用于紙基覆銅箔板的制造。背膠銅箔是由表面經(jīng)粗化、耐熱、防氧化等處理的銅箔與B階段的樹脂組成。背膠銅箔的樹脂層,具備了與FR-4粘接片相同的工藝性,因此,也有人認(rèn)為RCC是一種便于激光、等離子等蝕孔處理的一種無玻璃纖維的新興CCL產(chǎn)品。銅箔的分類高溫高延伸性銅箔(THE銅箔)主要用于多層印制板上,由于多層印制板在壓合時(shí)的熱量會(huì)使銅箔發(fā)生再結(jié)晶現(xiàn)象,需要在高溫(180℃)時(shí)也能有和常溫時(shí)一樣的高延伸率,就需要高溫延伸性銅箔,以保證印制板制作過程中不出現(xiàn)裂環(huán)現(xiàn)象等。
壓延銅箔和電解銅箔制造方法的區(qū)別
1、壓延銅箔就是將高純度(>99.98%)的銅用碾壓法貼在FPC上--因?yàn)镕PC與銅箔有的粘合性,銅箔的附著強(qiáng)度和工作溫度較高,可以在260℃的熔錫中浸焊而無起泡。這個(gè)過程頗像搟餃子皮,薄可以小于1mil(工業(yè)單位:密耳,即千分之一英寸,相當(dāng)于0.0254mm)。電解銅箔的介紹該銅箔是將銅先經(jīng)溶解制成硫酸銅電解液,再在專用電解設(shè)備中,將硫酸銅電解液在直流電作用下,電沉積而制成原箔。
2、電解銅箔這個(gè)在初中化學(xué)已經(jīng)學(xué)過,CuSO4電解液能不斷制造一層層的"銅箔",這樣容易控制厚度,時(shí)間越長(zhǎng)銅箔越厚!
壓延銅箔和電解銅箔微觀結(jié)構(gòu)的區(qū)別:因加工藝不一樣,在1000倍顯微鏡下觀察材料斷面,壓延材料銅原子結(jié)構(gòu)呈不規(guī)則層狀強(qiáng)晶,對(duì)經(jīng)過熱處理的重結(jié)晶,所以不易形成裂紋,銅箔材料彎曲性能較好;而電解銅箔材料在厚度方向上呈現(xiàn)出柱狀結(jié)晶組織,彎曲時(shí)易產(chǎn)生裂紋而斷裂;同樣,在經(jīng)過熱處理等特殊加工的高延電解銅箔材料斷面觀察時(shí),雖還是以柱狀結(jié)晶為主,但在銅層中以形成層狀結(jié)晶,彎曲時(shí)也不易斷裂。銅箔由于具有導(dǎo)電性好、質(zhì)地較軟、制造技術(shù)較成熟、價(jià)格相對(duì)低廉等特點(diǎn),成為鋰離子電池負(fù)極集流體首1選。
紫銅帶用途、性能:
紫銅帶亦稱紅銅帶。紫銅帶作為一般規(guī)律,止水銅帶規(guī)格,為了得到高的靈敏度,探頭直徑應(yīng)該等于或者小于所要監(jiān)測(cè)的缺陷長(zhǎng)度.探頭靈敏區(qū)域由于探頭線圈磁場(chǎng)的發(fā)散,比探頭直徑要大,止水銅帶價(jià)格,一般來講,有效檢測(cè)區(qū)域直徑近似等于探頭直徑加四倍滲透深度.在高頻時(shí),止水銅帶密度,探頭的靈敏度可認(rèn)為近似等于探頭直徑.在低頻時(shí),磁場(chǎng)發(fā)散很大,通常使用鐵氧體環(huán)等使磁場(chǎng)集中,這樣,磁場(chǎng)集中了又不影響檢測(cè)靈敏度.檢測(cè)頻率的選擇在檢測(cè)之前,首先要弄清楚常見缺陷的類型,例如裂紋、折疊等。公司現(xiàn)擁有國際一1流的生產(chǎn)和檢測(cè)設(shè)備,能夠獨(dú)立設(shè)計(jì)開發(fā)生產(chǎn)產(chǎn)品已達(dá)1000多種。