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電子線路板SMTBonding后焊的加工工價(jià)標(biāo)準(zhǔn):
1、COB 以線數(shù)算。(少于15線的,0.15元/PCS;超過15線以上的,以訂單數(shù)量/PCB尺寸大小/test工位數(shù)量等參數(shù)雙方再具體協(xié)調(diào)單價(jià))
2、SMT 以單個(gè)Chip元件為單元計(jì)費(fèi),價(jià)格在0.015元-0.022元之間。要看板子好不好做,難做的板子,價(jià)格相對較高。一、DIP后焊不良-短路特點(diǎn):在不同線路上兩個(gè)或兩個(gè)以上之相鄰焊點(diǎn)間,其焊墊上之焊錫產(chǎn)生相連現(xiàn)象。原價(jià)少于4根引腳的按一個(gè)Chip元件計(jì)算,一般將IC、接插件四只引腳算一個(gè)點(diǎn),一個(gè)點(diǎn)就是一個(gè)元件(容阻元件CHIP)
3、Dip 后焊加工這塊浮動(dòng)就比較大,具體要看你跟客人協(xié)商,按產(chǎn)線作業(yè)員工資加上水電房租以及使用耗材(錫棒、助焊劑)等付出,除以產(chǎn)線一個(gè)小時(shí)的產(chǎn)量。在這個(gè)范圍內(nèi)計(jì)算。
現(xiàn)在后焊加工的量比較少,而且客人一般提的單價(jià)減去設(shè)備磨損跟其它支出剩下的都很少了,在者,作業(yè)員的薪水眼看是越來越高,能在DIP上賺的錢很難了。
一、DIP后焊不良-短路
特點(diǎn):在不同線路上兩個(gè)或兩個(gè)以上之相鄰焊點(diǎn)間,其焊墊上之焊錫產(chǎn)生相連現(xiàn)象。
允收標(biāo)準(zhǔn):無此現(xiàn)象即為允收,若發(fā)現(xiàn)即需二次補(bǔ)焊。
影響性:嚴(yán)重影響電氣特性,并造成零件嚴(yán)重?fù)p害。
1,短路造成原因:
1)板面預(yù)熱溫度不足。
2)輸送帶速度過快,潤焊時(shí)間不足。
3)助焊劑活化不足。
4)板面吃錫高度過高。
5)錫波表面氧化物過多。
6)零件間距過近。
7)板面過爐方向和錫波方向不配合。
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在原材料價(jià)格不斷上漲,勞動(dòng)力成本不斷上升的今天,企業(yè)能做的就是不斷降低自己的成本。DIP制造已經(jīng)成為一顆燙手山芋,接又難受,不接又不行,如何理性面對DIP制造訂單,減少DIP返修成為我們必須研究的課題。
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2、防止進(jìn)行smt貼片加工焊接時(shí)焊料和焊接表面的再氧化。助焊劑比重小于焊料比重,因此焊接時(shí)助焊劑覆蓋在被焊金屬和焊料表面,使被焊金屬和焊料表面與空氣
隔離,焊接時(shí)能夠有效防止金屬表面在高溫下再次氧化。
3、降低熔融焊料的表面張力,促進(jìn)焊料的擴(kuò)展和流動(dòng)。助焊劑在去除焊接表面的氧化物時(shí)發(fā)生了一定的化學(xué)反應(yīng),在化學(xué)反應(yīng)過程中發(fā)出的熱量和能能夠降低熔
融焊料的表面張力和度,同時(shí)使金屬表面獲得能,促進(jìn)液態(tài)焊料在被焊金屬表面漫流,增加表面活性,從而提高焊料的濕潤性。