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LED燈珠芯片結(jié)構(gòu) LED燈珠芯片是半導(dǎo)體發(fā)光器件LED燈珠的核心部件,它主要由(AS)、鋁(AL)、(Ga)、銦(IN)、磷(P)、氮(N)、鍶(Si)這幾種元素中的若干種組成?! ?LED芯片按發(fā)光亮度分類可分為: 一般亮度:R(紅色GAaAsP 655nm)、H ( 高紅GaP 697nm )、G ( 綠色GaP 565nm )、Y ( 黃色GaAsP/GaP 585nm )、E(桔色GaAsP/ GaP 635nm )等; 高亮度:VG (較亮綠色GaP 565nm )、VY(較亮黃色 GaAsP/ GaP 585nm )、SR( 較亮紅色GaA/AS 660nm ); 超高亮度:UG﹑UY﹑UR﹑UYS﹑URF﹑UE等?!?
按照LED燈珠標(biāo)準(zhǔn)使用手冊(cè)的要求,LED燈珠的引線距膠體應(yīng)不少于3-5毫米,進(jìn)行彎腳或焊接,但大多數(shù)應(yīng)用企業(yè)都沒有做到這一點(diǎn),而只是相隔一塊PCB板的厚度(≤2毫米)就直接焊接了,這也會(huì)對(duì)LED造成損害或損壞,因?yàn)檫^高的焊接溫度會(huì)對(duì)芯片產(chǎn)生影響,會(huì)使芯片特性變壞,降低發(fā)光效率,甚至損壞LED燈珠,這種現(xiàn)象屢見不鮮。
封裝企業(yè)生產(chǎn)工藝不建全,來料檢驗(yàn)手段落后,是造成LED燈珠死燈的直接原因。一般采用支架排封裝的LED燈珠,支架排是采用銅或鐵金屬材料經(jīng)精密模具沖壓而成,由于銅材較貴,成本自然就高,受市場(chǎng)激烈竟?fàn)幰蛩赜绊?,為了降低制造成本,市?chǎng)大多都采用冷軋低碳鋼帶來沖壓LED燈珠支架徘,鐵的支架排要經(jīng)過鍍銀,鍍銀有兩個(gè)作用,一是為了防止氧化生銹,二是方便焊接,支架排的電鍍品質(zhì)非常關(guān)鍵,它關(guān)系到LED的壽命
LED燈珠和LED芯片的結(jié)構(gòu)組成
1)、晶片的作用:晶片是LED Lamp的主要組成物料,是發(fā)光的半導(dǎo)體材料。
2)、晶片的組成:晶片是采用磷化(GaP)、鋁(GaAlAs)或(GaAs)、氮化(GaN)等材料組成,其內(nèi)部結(jié)構(gòu)具有單向?qū)щ娦浴?
3)、晶片的結(jié)構(gòu):
焊單線正極性(P/N結(jié)構(gòu))晶片,雙線晶片。晶片的尺寸單位:mil
晶片的焊墊一般為金墊或鋁墊。其焊墊形狀有圓形、方形、十字形等。
晶片的發(fā)光顏色取決于波長(zhǎng),常見可見光的分類大致為:暗紅色(700nm)、深紅色(640-660nm)、紅色(615-635nm)、琥珀色(600-610nm)、黃色(580-595nm)、黃綠色(565-575nm)、純綠色(500-540nm)、藍(lán)色(450-480nm)、紫色(380-430nm)。
白光和粉紅光是一種光的混合效果。最常見的是由藍(lán)光 黃色熒光粉和藍(lán)光 紅色熒光粉混合而成。
1. 電壓:LED燈珠使用低壓電源,供電電壓在 2-4V之間,根據(jù)產(chǎn)品不同而異,所以驅(qū)動(dòng)它的是一個(gè)比高壓電源更安全的電源,特別適用于公共場(chǎng)所;2.電流:工作電流在0—15mA,亮度隨電流的增大而變亮3. 效能:消耗能量較同光效的白熾燈減少 80%。4. 適用性:很小,每個(gè)單元 LED 小片是 3-5mm 的正方形,所以可以制備成各種LED燈珠形狀的器件,并且適合于易變的環(huán)境。