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折彎加工材料的選擇要求:
1.冷軋板SPCC,主要用于電鍍和烤漆,成本低,易成型,材料厚度≤3.2mm。
2.熱軋板材SHCC,材料T≥3.0mm,也用于電鍍,涂漆零件,成本低,但難以成型,主要采用平板件。
3.鍍鋅板SECC、SGCC。 SECC電解板分 N材料、P材料,N材料主要不經(jīng)表面處理,成本高,P材料用于噴涂零件。銅;主要用于導(dǎo)電材料,表面處理是鍍鉻、鉻,或者不經(jīng)處理,成本高。
折彎加工為廣泛的應(yīng)用提供強有力的支持;色彩多樣,可組合成不同形狀建筑師的外觀設(shè)計空間大,性能高,成本低,維護方便,使用壽命長,符合業(yè)主的要求。折彎加工在印刷電路板行業(yè)的應(yīng)用,印刷電路板的硬化過程可分為兩種類型:表面涂覆工藝和表面涂覆工藝。而不僅僅把目光鎖定在當(dāng)下,突破往往在機遇與挑戰(zhàn)中產(chǎn)生,只要努力去做,才能夠真正地取得進步。硬化的印刷電路板表面:一些印刷電路板含有硅、鈦涂層組件.而散光功能可產(chǎn)生良好的光學(xué)性能。
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折彎加工模具槽口選擇對于折彎加工質(zhì)量來說也是很重要的,一般要選擇板厚的8倍寬度的槽口;0mm,也用于電鍍,涂漆零件,成本低,但難以成型,主要采用平板件。如折彎4mm的板料,需選擇32左右的槽口。同時還要檢查折彎機上下模的重合度和堅固性;檢查各定位裝置是否符合被加工的要求;經(jīng)常檢查上、下模具的重合度;壓力表的指示是否符合規(guī)定。
折彎機模具在折彎過程中一個重要的目標(biāo),就是在每一個折彎工序中折彎機模具為每一種折彎創(chuàng)建均勻分布的加工余量。