【廣告】
熱沉鎢鉬科技(東莞)有限公司供應(yīng):銅鉬銅,銅鉬銅合金,銅鉬銅cmc,銅鉬銅銅,多層銅鉬銅,多層復(fù)合銅材,多層銅材,三明治銅材,銅-鉬-銅cmc,集成電路散熱材料,銅-鉬-銅,熱沉材料,熱沉銅材等。歡迎來電咨詢!
銅/鉬銅/銅(CPC)電子封裝材料優(yōu)點(diǎn):
1. 比CMC有更高的熱導(dǎo)率
2. 可沖制成零件,降低成本
3. 界面結(jié)合牢固,可反復(fù)承受850℃高溫沖擊
4. 可設(shè)計(jì)的熱膨脹系數(shù),與半導(dǎo)體和陶瓷等材料相匹配
5. 無磁性
銅鉬銅(Cu/Mo/Cu)合金熱沉材料的特點(diǎn)及其性能:銅鉬銅(Cu/Mo/Cu)是三明治結(jié)構(gòu),它是由兩個副層-銅(Cu)包裹一個核心層-鉬(Mo),它有可調(diào)的熱膨脹系數(shù),高導(dǎo)熱率及其高強(qiáng)度的特點(diǎn)。
應(yīng)用:擁有可設(shè)計(jì)的熱膨脹系數(shù)和熱導(dǎo)率,銅/鉬銅/銅(CPC)用做射頻、微波和半導(dǎo)體大功率器件的基板和法蘭。
鎢銅電子封裝材料,既具有鎢的低膨脹特性,又具有銅的高導(dǎo)熱特性,尤為可貴的是,其熱膨脹系數(shù)和導(dǎo)熱導(dǎo)電性能可以通過調(diào)整材料的成分而加以設(shè)計(jì),因而給該材料的應(yīng)用帶來了極大的方便。
熱沉鎢鉬科技(東莞)有限公司供應(yīng):銅鉬銅,銅鉬銅合金,銅鉬銅cmc,銅鉬銅銅,多層銅鉬銅,多層復(fù)合銅材,多層銅材,復(fù)合銅,復(fù)合銅材,三明治五層銅材,三明治七層銅材,三明治銅,三明治銅材,銅-鉬-銅cmc,集成電路散熱材料,銅-鉬-銅,熱沉材料,熱沉銅材等。歡迎來電咨詢!所以鋼材著色是一種工藝,是大量經(jīng)驗(yàn)的堆積實(shí)踐得到的技術(shù),我們需要不斷完善和發(fā)揚(yáng)。
熱沉材料的熱膨脹系數(shù)和導(dǎo)熱導(dǎo)電性能可以通過調(diào)整材料的成分而加以設(shè)計(jì),鎢銅熱沉材料產(chǎn)品介紹:通過調(diào)整鎢成分的比例,其熱膨脹系數(shù)可以與其他材料形成良好的熱膨脹比例,如各類陶瓷(氧化鋁Al2O3,氧化鈹(BeO)、金屬材料(可伐合金Kovar)和半導(dǎo)體材料(碳化硅Sic)等等。由于使用的Mo-Cu材料不加任何粘接劑,材料具有很高的導(dǎo)熱率,熱膨脹率與電子工業(yè)的陶瓷材料和半導(dǎo)體材料相匹配,通過Mo-Cu沖壓和大批量生產(chǎn)節(jié)約成本,機(jī)加工性能好。
銅鉬銅層狀復(fù)合材料的制備方法,屬異種金屬連接技術(shù)領(lǐng)域。主要特征是將粉末冶金制得的鉬板和銅板材軋制成不同厚度,高溫退火去除內(nèi)應(yīng)力,再將不同厚度比的鉬板和銅板材進(jìn)行表面打磨清洗,烘干后層疊放入氫氣隧道爐中,在高溫和一定壓力的作用下復(fù)合成層狀復(fù)合板材。鎢銅熱沉封裝微電子材料產(chǎn)品介紹:通過調(diào)整鎢成分的比例,其熱膨脹系數(shù)可以與其他材料形成良好的熱膨脹比例,如各類陶瓷(氧化鋁Al2O3,氧化鈹(BeO)、金屬材料(可伐合金Kovar)和半導(dǎo)體材料(碳化硅Sic)等等。本發(fā)明相對于傳統(tǒng)鉬銅復(fù)合板材所采用的爆l炸復(fù)合或軋制復(fù)合方法,環(huán)境更加安全,加工流程更加簡單、環(huán)保,可以準(zhǔn)確保證鉬板和銅板之間的厚度比例,并能夠得到良好復(fù)合界面的層狀復(fù)合材料,可作為一種電子封裝材料或熱沉材料應(yīng)用于電子信息技術(shù)領(lǐng)域。
銅鉬銅封裝材料產(chǎn)品特色:
◇未加Fe、Co等燒結(jié)活化元素,得以保持高的導(dǎo)熱性能
◇可提供半成品或表面鍍Ni/Au的成品◇優(yōu)異的氣密性◇良好的尺寸控制、表面光潔度和平整度
◇售前﹨售中﹨售后全過程技術(shù)服務(wù)。
銅/鉬/銅(CMC)是一種“三明治”結(jié)構(gòu)的復(fù)合材料,材料從上到下的結(jié)構(gòu)組成是:銅片—鉬片—銅片。設(shè)計(jì)的核心理念是利用銅的高導(dǎo)熱性以及鉬的低熱膨脹特性,通過調(diào)節(jié)鉬和銅的厚度比例,來達(dá)到與陶瓷材料,半導(dǎo)體材料相匹配的熱膨脹系數(shù),以及更高的導(dǎo)熱系數(shù)的目的。熱沉材料的致密性和力學(xué)性能,對采用粒度配比和熱壓固相燒結(jié)方法制備的W-Cu梯度熱沉材料的致密性和力學(xué)性能進(jìn)行了研究。