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目前全自動焊線機在LED行業(yè)應用已經(jīng)很普遍,是LED行業(yè)封裝不可缺少的設備,手動和半自焊線機由于在產(chǎn)能上滿足不了市場的需求,已經(jīng)逐步被全自動焊線機所取代,但在相當長的時間內(nèi)作為補線用的輔助設備還是不可缺少。全自動焊線機在技術上算得上高科技產(chǎn)品,由于全自動焊線機技術含量比較高,國內(nèi)絕大部分市場還是進口設備占領,而且進口全自動焊線機在價格上一直居高不下,很大程度上限制了中國LED市場的發(fā)展。解決辦法:遇到這種情況,首先應該減少錫量,然后在看是否是烙鐵頭的位置是否正確,如不正確,應及時進行調(diào)整。國產(chǎn)比銳全自動焊線機僅為為數(shù)不多的廠家能生產(chǎn),但在焊線速度上與進口的機器還有一定差距,若要象固晶機、點膠機、灌膠機等其他封裝設備能達到國產(chǎn)化較高的程度,還需要經(jīng)過幾年,甚至更長時間的努力。
焊接時間要控制好,不能過長。焊接時間的恰當運用也是焊接技藝的重要環(huán)節(jié)。如果是印制電路板的焊接,一般以2~3S為宜。焊接時間過長,焊料中的焊劑完全揮發(fā),失去助焊作用,使焊點表面氧化,造成焊點表面粗糙、發(fā)黑、不光亮、帶毛刺或流動等缺陷。無鉛波峰焊機也可以使用Sn/Ag/Cu,般不推薦用Sn/Ag/Cu焊料,除了因為Sn/Ag/Cu焊料的成本比較高,另外Ag也會腐蝕Sn鍋,而且腐蝕作用比Sn更嚴重。同時,焊接時間過長、溫度過高,還容易燙壞元器件或印制電路板的銅箔。若焊接時間過短,又達不到焊接溫度,焊錫不能充分熔化,影響焊劑的潤濕,易造成虛焊。
做好了基本的焊錫前準備工作,使用自動化焊錫就十分簡單了。只要按照我們工作人員交于的自動化操作就行,或者按照我們的說明書,利用機器的手持自動化編程器對送錫、出錫進行數(shù)據(jù)校準就行。一般來說建議首先做預焊聯(lián)系幾遍,熟練即可。所以焊錫是通過潤濕、擴散和冶金結合這三個物理,化學過程來完成的。手工焊錫中需要嚴格控制的加熱時間、出錫量、和焊錫點都可以用參數(shù)來控制,真正達到自動化焊錫的目的。