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大口徑平底封頭所起的作用是密封作用

一是做成了罐形壓力容器的上下底，二是管道到頭了，不準備再向前延伸了，那就用一個封頭在把管子用焊接的形式密封住。和封頭的作用差不多的的產(chǎn)品有盲板和管帽，不過那兩種產(chǎn)品是可以拆卸的。而封頭焊好了之后是不可以再拆卸的。 與之配套的管件有壓力容器、管道、法蘭盤、彎頭、三通、四通等產(chǎn)品。GB150及有關封頭標準的厚度定義不甚合理，主要體現(xiàn)在容器和封頭成形后的厚度要求上，對凸形封頭和熱卷筒的成形厚度要求不得小于名義厚度減鋼板負偏差（δn-C1），由此可能導致設計和制造兩次在設計厚度的基礎上增加厚度以保證成形厚度。為此，曾經(jīng)提出了較小成形厚度的概念：'熱卷圓筒或凸形封頭加工成形后需保證的厚度，其值不小于設計厚度'。也就是說設計者應在圖紙上標注名義厚度和較小成形厚度（即設計厚度δd），這樣使得制造單位可根據(jù)制造工藝和原設計的設計圓整量決定是否再加制造減薄量。這種厚度的定義和標注是截止2013年國際壓力容器界的流行方法，有其合理性，但在我國現(xiàn)行標準中有以下兩個問題需解決。

    1.封頭高潔凈化學冶金和控制化學分析技術；

    2.封頭凝固過程中的均勻度控制技術；

    3.封頭成分、加工方式等對產(chǎn)品組織結(jié)構(gòu)和性能的影響；

    4.封頭減少表面氧化、提高表面質(zhì)量的現(xiàn)場控制技術；

    5.封頭煉鐵、軋鋼過程中溫度控制技術；

    6.封頭提高焦炭、大宗原材料等利用率的工藝技術等。

    1.碳素鋼球型封頭在、氨、堿性鈉等環(huán)境下會發(fā)生裂紋，在訂購封頭時說明消除殘余應力。

    2.奧氏體不銹鋼在有氯離子的特定環(huán)境下會發(fā)生應力腐蝕裂紋，在設計球型封頭時選擇合適材料。

    3.需熱鍍鋅或滲鋁的碳鋼容器，先做熱處理，去除殘余應力。

平底封頭介紹常用的封頭符號

 在平常很多封頭圖紙當中所用到的一些封頭相關符號，有些朋友不太明白代表什么，現(xiàn)在昌匯封頭制造有限公司將這些常規(guī)所用的符號代表的含義介紹一下，以供大家參考；

A——封頭內(nèi)表面積，m2；

C1——鋼材厚度負偏差，按相應鋼板標準選取，mm；

DN——封頭公稱直徑(按表1規(guī)定)，mm；

Di——橢圓形、碟形和球冠形封頭內(nèi)直徑或折邊錐形封頭大端內(nèi)直徑，mm；

Dis——折邊錐形封頭小端內(nèi)直徑，mm；

D0——橢圓形、碟形和球冠形封頭外直徑或折邊錐形封頭大端外直徑，mm；

Dos——折邊錐形封頭小端外直徑，mm；

H——碟形、球冠形封頭及以內(nèi)徑為基準橢圓形封頭總深度或折邊錐形封頭及以外徑為基準橢圓形封頭總高度，mm；

H′——折邊錐形封頭至錐頂總高度，mm；

h——橢圓形、碟形及折邊錐形封頭直邊高度，mm；

m——封頭質(zhì)量，kg；

Ri——碟形、球冠形封頭球面部分內(nèi)半徑，mm；

r——碟形、折邊錐形封頭大端過渡段轉(zhuǎn)角內(nèi)半徑，mm；

rs——折邊錐形封頭小端過渡段轉(zhuǎn)角內(nèi)半徑，mm；

V——封頭容積，m3；

α——折邊錐形封頭半頂角，(o)；  

δn——封頭名義厚度，mm；

δb——鋼材厚度，即鋼板質(zhì)量證明書中的規(guī)格厚度，mm。