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吸氦法氦質(zhì)譜檢漏方法

吸氦法主要用于檢查某些大型密封容器。背壓法的優(yōu)點是檢測靈敏度高，能實現(xiàn)小型密封容器產(chǎn)品的泄漏檢測，可以進行批量化檢測。如彈體、彈頭、氣罐、油罐等,先將容器抽真空,再給容器充入氦氣(為了節(jié)省用氦量,可以用低濃度氦氣) ,在氦質(zhì)譜檢漏儀的進氣法蘭處接上橡皮管,橡皮管的前端有直徑很小的毛細管,使毛細管在充了氦的被檢容器外壁的焊縫和密封接頭等處移動,如果該容器有漏隙,經(jīng)漏隙滲出的氦會被毛細管吸入,檢漏儀就會響應。

氦氣檢漏是怎樣操作呢？

任何儀器在制作過程中難免會遇到密封不嚴的情況，某些不重要的設(shè)備中輕微的泄露沒有太大關(guān)系，但是在半導體器件、集成電路等重要電氣設(shè)備及儀器中，良好的密封才能決定儀器的正常使用，所以檢漏十分重要！市面上有各種檢漏儀器，常見的載氣有氮氣、氫氣、氦氣等。氦氣檢漏大家想必都聽說過，那么氦氣檢漏是怎樣的呢？因為氦原子的尺寸很小，容易穿過小洞而進入到管殼內(nèi)部，所以這種檢測方法能夠檢測出尺寸很小的小洞（即能夠檢測出漏氣速率約為10?11～10?12cm3/sec的小洞），靈敏度可與性檢漏方法匹敵，但要比性檢漏方法簡便。氦氣檢漏是如何操作的呢？

在設(shè)備和廠房當中，常常有一些管道等連接的部位，這些地方的封接處可能存在肉眼難以察覺的細小孔洞，在使用時如果不注意就會導致泄露，從而造成事故。在這 些地方氦氣怎么檢漏？利用氦氣是比氫氣小的第二輕的惰性氣體，氦氣在自然狀態(tài)下會向上垂直擴散，在被檢測的管道中注入氦氣。氦氣在在半導體中的檢漏作用為了防止半導體器件、集成電路等元器件的表面因玷污水汽等雜質(zhì)而導致性能退化，就必須采用管殼來密封。如果這些設(shè)備有漏點，那么我們就能通過監(jiān)測儀器探測到有氦氣在管道外部。這就是管道中氦氣檢漏的方法。

對于一些的細小電子元件，氦氣怎么檢漏呢？將要檢測的元件放入充滿氦氣的容器中并且加壓。在壓力的作用下，如果這些元件存在漏點，必然會有氦氣通過 這些小孔進入到元件內(nèi)部。如果這些設(shè)備有漏點，那么我們就能通過監(jiān)測儀器探測到有氦氣在管道外部。使用壓縮空氣將元件表面的少量殘留氦氣吹掃干凈之后，再利用質(zhì)譜儀檢測元件表面泄露的氦氣?？吹竭@里大家得注意，氦氣的價格不菲，進行一次氦氣檢漏的費用自然不低。

氦氣怎么檢漏，氦氣檢漏就是利用了氦氣分子小能夠輕易進入那些不被肉眼察覺的孔縫中，利用監(jiān)測儀器就能探測到孔縫中泄露出的氦氣。任何儀器在制作過程中難免會遇到密封不嚴的情況，某些不重要的設(shè)備中輕微的泄露沒有太大關(guān)系，但是在半導體器件、集成電路等重要電氣設(shè)備及儀器中，良好的密封才能決定儀器的正常使用，所以檢漏十分重要。檢測時首先探測到氦氣的 ，得到氦氣的水含量，再利用色譜儀計算出氫氣、氧氣、C02氣體等雜質(zhì)。氦檢漏有兩種工藝，一種是背壓法，另一種則是真空箱法。

氦檢漏步驟

1、抽真空至5Pa以下就可以開始檢測。

2、插上檢漏儀電源,關(guān)閉上部手動擋板閥,開啟檢漏儀總電源，此時，“放氣”燈亮起，等待系統(tǒng)運行

3、當”系統(tǒng)正常”及旁邊的兩個燈都顯示為綠色時,觀察預置參數(shù),應為10-15,一般取15，觀察數(shù)值，應為10的-8至-9次方時，可以開始檢漏(等待幾分鐘)

4、按'檢漏”鍵，緩慢開啟頂部手動擋板閥，注意:檢漏口的壓強不得超過10MPa,否則機器易損壞,

5、 數(shù)值穩(wěn)定后,先記錄下來，這就是. '本底”

6、逐個將氦氣充入焊縫，并封堵插入口，將數(shù)值變動記錄下來。全部完成充氦后再觀察20分鐘，看數(shù)值有無大的變動。

7、關(guān)機時，應先關(guān)閉上部手動擋板閥,然后開啟放氣鍵，后關(guān)電源。

氦氣在在半導體中的檢漏作用

為了防止半導體器件、集成電路等元器件的表面因玷污水汽等雜質(zhì)而導致性能退化，就必須采用管殼來密封。但是在管殼的封接處或者引線接頭處往往會因為各種原因而產(chǎn)生一些肉眼難以發(fā)現(xiàn)的小洞，所以在元器件封裝之后，就需要采取某些方法來檢測這些小洞的存在與否。使用壓縮空氣將元件表面的少量殘留氦氣吹掃干凈之后，再利用質(zhì)譜儀檢測元件表面泄露的氦氣。 氦氣檢漏就是采用氦氣來檢查電子元器件封裝管殼上的小漏洞。因為氦原子的尺寸很小，容易穿過小洞而進入到管殼內(nèi)部，所以這種檢測方法能夠檢測出尺寸很小的小洞（即能夠檢測出漏氣速率約為10?11～10?12cm3/sec的小洞），靈敏度可與性檢漏方法匹敵，但要比性檢漏方法簡便。

氦氣檢漏試驗的方法：首先把封裝好的元器件放入充滿氦氣的容器中，并加壓，讓氦氣通過小洞而進入管殼中；然后取出，并用壓縮空氣吹去管殼表面的殘留氦氣；接著采用質(zhì)譜儀來檢測管殼外表所漏出的氦氣。