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而封裝技術則是另一個重要的因素,盡管它對于提升LED光效作用并不明顯,封裝技術的差異直接影響了LED的質量,良好的封裝和散熱技術可以使LED工作在結溫60℃以下,壽命可以超過5萬小時。
而差的封裝技術則會使LED壽命縮短一半以上。“LED光效90%取決于芯片的發(fā)光效率,10%取決于封裝結構及熒光粉的激發(fā)效率;LED可靠性30%取決于芯片,70%取決于封裝工藝、封裝材料、封裝結構與封裝管理;LED散熱則50%取決于芯片結構,50%取決于封裝散熱結構設計及散熱材料選擇,
LED死燈是影響產品品質、可靠性的關健,如何減少和杜絕死燈,提高產品品質和可靠性,封裝、應用企業(yè)需要解決的關鍵問題。下面是對造成死燈的一些原因作一些分析探討。
1.靜電對LED芯片造成損傷,使LED芯片的PN結失效,漏電流增大,變成一個電阻靜電是一種危害極大的,全世界因為靜電損壞的電子元器件不可勝數,造成數千萬美元的經濟損失。所以防止靜電損壞電子元器件,電子行業(yè)一項很重要的工作,LED封裝、應用的企業(yè)千萬不要掉以輕心。
發(fā)生死燈的原因有很多,不一一列舉,從封裝、應用、使用各個環(huán)節(jié)都有可能呈現死燈現象,如何提高LED產品的品質,封裝企業(yè)以及應用企業(yè)要高度重視和認真研究的問題,從芯片、支架挑選,LED封裝整個工藝流程都要按照ISO2000品質體系來進行運作。
LED燈珠要完全使用好,不僅僅是材質問題,我們還應了解led燈珠在生產及焊接流程中事項,以免造成不必要的損失。 以下是LED燈珠在生產與焊接過程中正確的使用方法。
一:LED燈珠引腳成形方法 1、使用時燈珠須離膠體2MM折彎支架; 2、須用夾子或專業(yè)人員完成燈珠支架成形,避免不專業(yè)而造成燈珠因工序產生操作問題導致不良; 3、 在燈珠焊接之前完成支架成形; 4、保持引腳間距與線路板上的一致性。
二:LED燈珠的正確清洗方法 因有些化學品對膠體表面有損傷并引起褪色如三、等,在常溫下不超過3分鐘,可用乙醇擦拭、浸漬燈珠, 所以,用化學品清洗LED燈珠膠體時必須特別小心。
1。直插式小功率規(guī)格有:草帽/鋼盔,圓頭,內凹,橢圓,方型(2*3*4)頭,平頭,(3/5/平頭/面包型)食人魚等。2。SMD貼片一般分為(3020/3528/5050這些是正面發(fā)光)/1016/1024等這些是側面發(fā)光光源。3。大功率LED不可歸類到貼片系列,它們功率及電流使用皆不相同,且光電參數相差甚巨。單顆大功率LED光源如未加散熱底座(一般為六角形鋁質座),它的外觀與普通貼片無太大差距,大功率LED光源呈圓形,封裝方式基本與SMD貼片相同,但與SMD貼片在使用條件/環(huán)境/效果等都有著本質上的區(qū)別。