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精密點膠機在芯片封裝領(lǐng)域的應(yīng)用
由于芯片封裝的市場需求量較高,封裝的質(zhì)量和效率都需要共同保證,使用不間斷工作的全自動點膠機能完成這部分需求用戶的點膠工作,精密點膠機的工作平臺較大,能最l大限度的滿足芯片封裝工作需求,支持多種芯片封裝方式進(jìn)行工作,這是其它種類的點膠設(shè)備無法做到的工作優(yōu)勢,是高需求生產(chǎn)工作中的點膠設(shè)備。
UV膠應(yīng)用于很多的行業(yè)中,特別是電子行業(yè),手機排線柔性板,F(xiàn)PC連接器封裝等都需要使用到UV膠。能夠使用UV膠的廠家有很多,但是能夠點好膠的廠家卻不多,我們可以在好的點膠機廠家中選擇優(yōu)良的全自動點膠機和點膠閥搭配點UV膠。
FPC連接器封裝要求
FPC連接器封裝對于點膠的要求需要使用到定制的全自動點膠機,這樣的點膠設(shè)備價格也不是太貴,而且點膠效果非常好,F(xiàn)PC連接器封裝效果決定產(chǎn)品的質(zhì)量要求,不能夠簡單了事,雖然是柔性板的外殼,但是作用非常大,需要抵抗外部因素對柔性電路板的影響。
產(chǎn)品特性:
1.非接觸式噴射閥消除Z軸移動時間,同時實現(xiàn)更小的點膠直徑,以及更廣的
適用領(lǐng)域;
2.噴射閥高度點膠可靠性,一致性,已及提升產(chǎn)能和材料利用率;
3.噴射速度最為高200/S,配備自動清洗功能;
4.膠量自動補償,減少人工調(diào)節(jié)時間;
5.自動視覺位置識別與補償,可自動識別芯片本體,比Mark點識別定位更精1確