一、前處理要做好,基體處理得越干凈,基體進(jìn)行金屬的原子系統(tǒng)能夠得到充分利用露出來是后續(xù)鍍層技術(shù)能夠可以很好附著上去的關(guān)鍵。
二,電鍍時(shí)注意鍍層金屬與基體金屬的匹配..
第三,要注意對(duì)于不同的覆蓋涂層之間不同鍍層匹配該金屬電鍍廠,涂層前應(yīng)進(jìn)行清潔,如果必要的話,以一個(gè)弱蝕刻以去除電鍍層上的氧化膜。
如果要進(jìn)行研究高溫烘烤技術(shù)處理要考慮企業(yè)產(chǎn)品和鍍層組織之間的應(yīng)力,如鋅或鋁合金電鍍后就不能夠用太高的溫度控制烘烤。
在電鍍生產(chǎn)中,由于各種原因,導(dǎo)致各種有害雜質(zhì)進(jìn)入電鍍液。雜質(zhì)的種類繁多,大致有金屬雜質(zhì)、金屬氧化物、非金屬雜質(zhì)和種種不溶性懸浮物、有機(jī)雜質(zhì)等。各種鍍液所含雜質(zhì)的種類不盡相同,對(duì)同一種雜質(zhì)的容忍程度也不相同。當(dāng)一種或幾種有害雜質(zhì)積累到一定程度時(shí),就會(huì)影響鍍液性能和鍍層質(zhì)量,因此,不能等到雜質(zhì)積累到造成危害時(shí),才處理電鍍液。

工藝條件的控制直接影響著電鍍層的質(zhì)量。只有掌握和控制好每個(gè)鍍種的各工藝條件,才能獲得鍍層。溫度、電流密度、pH值、電鍍時(shí)間等工藝條件必須相匹配。如在鍍硬鉻時(shí),溫度和電流密度配合不當(dāng),對(duì)鍍鉻溶液的陰極電流效率、分散能力、鍍層硬度和光亮度都有很大的影響。如下圖,當(dāng)溫度較高時(shí),需適當(dāng)增加電流密度,才可以獲得所需的鍍層。二者互相制約,改變其一,另一因素必須跟著變化。因此對(duì)工藝條件控制不好,就會(huì)發(fā)生電鍍質(zhì)量事故。