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原料的不一樣，會直接影響到硅粉一系列的指標的不同，例如：折射率、形狀、硬度、純度、色相、白度等。硅微粉行業(yè)常識硅微粉是由天然石英（SiO2）或熔融石英（天然石英經高溫熔融、冷卻后的非晶態(tài)SiO2）經破碎、球磨（或振動、氣流磨）、浮選、酸洗提純、高純水處理等多道工藝加工而成的微粉。礦的不同是重要的，但往往也是生產商、用戶端所忽略較多的一個問題。通常，用戶端需要多少目的硅粉，生產商就生產多少目的產品，往往少數的廠家會去理會高溫礦、低溫礦、α礦、β礦之類的問題。為什么，有些進口的產品價格那么高，而且難以模仿，很大程度就是我們不清楚他們用的是什么礦，無法生產出功能相同的產品。化工石英粉批發(fā)

球形硅微粉的塑封料應力集中較小

除了細度，硅微粉的球形化對硅微粉性能的影響也較大。但其固有含有微量的Fe2O3等雜質，隨外界條件變化可能會產生化學變化，因此還需在運輸存儲及使用中合理安排并注意一些基本事項：(1)在儲存和運輸中防雨防潮，否則產品會結塊并可能改變相應性能。球形硅微粉由于其顆粒呈球形而具有很好的流動性，在流動性不變的情況下，可以提高硅微粉的填充量，填充率越高，復合材料的熱膨脹系數就越小，導熱系數就越高。而且用球形硅微粉填充的塑封料應力集中較小，強度較高，當角形硅微粉的塑封料應力集中為1時，球形硅微粉的應力僅為0.6。此外，在塑封料的生產過程中，球形硅微粉較角形硅微粉摩擦系數小，對模具的磨損慢，可以將模具的使用壽命延長一倍。

粉粒間相互磨搓作用較濕磨大，有利于得到圓整度好的球形粒子。此外，對同一物料，同一加工條件下，顆粒粒度越小，其顆粒的球形度越好。盡管如此，單純機械法和干磨法效果并不理想。

球形硅微粉主要用于大規(guī)模集成電路封裝

球形硅微粉主要用于大規(guī)模集成電路封裝，在航空、航天、精細化工、可擦寫光盤、大面積電子基板、特種陶瓷及日用化妝品等高新技術領域也有應用，市場前景廣闊。國內一般采用氣流粉碎機制備超細硅微粉，其原理是利用高速氣流的能量沖擊硅微粉，使之互相碰撞、摩擦，從而使聚集體粉碎，這種方法可獲得粒徑在1~5μm之間的硅微粉。隨著我國微電子工業(yè)的迅猛發(fā)展，超大規(guī)模集成電路對封裝材料的要求越來越高，不僅要求其超細，而且要求高純度，特別是對于顆粒形狀提出球形化要求。但制備球形硅微粉是一項跨學科高難度工程，目前世界上只有少數國家掌握此技術。眾所周知，目前國內采購的球形球形氧化硅主要來自于進口的球形球形氧化硅價格高，且運輸周期長。國內生產的高質量球形球形氧化硅，具有本土化優(yōu)勢，完全可以替代進口。

硅微粉是由天然石英或熔融石英(天然石英經高溫熔融、冷卻后的非晶態(tài)SiO2)經破碎、球磨(或振動、氣流磨)、浮選、酸洗提純、高純水處理等多道工藝加工而成的微粉.小編這里介紹一下硅微粉在覆銅板中粒徑的選擇:

從理論上說,二氧化硅粒徑越小,越有利于填充體系結合.但實際在覆銅板的制作混膠、上膠工藝中,二氧化硅越細,越容易結團,不容易分散,填料在玻纖中分散不均,必須提高溶劑的用量;但如果粒徑太大,在混膠及上膠過程中易產生沉降,上膠時對玻纖的浸漬性變差,由于玻纖紙的過濾作用,填料在玻纖紙中的分布也會不均勻.所以從工藝角度來講,選擇一個合理的粒徑范疇,是一個很重要的參數。塑封料的熱膨脹率與單晶硅的越接近，集成電路的工作熱穩(wěn)定性就越好。化工石英粉批發(fā)