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發(fā)布時間:2020-08-08 07:16  






早期的DIP包裝元件有14個引腳,相當類似今天的DIP包裝元件。其外形為長方形,相較于更早期的圓形元件,長方形元件可以提高電路板中元件的密度。DIP包裝的元件也很適合自動化裝配設備,電路板上可以有數(shù)十個到數(shù)百個IC,利用波峰焊接機焊接所有零件,再由自動測試設備進行測試,只需要少數(shù)的人工作業(yè)。DIP元件的大小其實比其內部的集成電路大很多。在二十世紀末時表面貼裝技術(SMT)包裝的元件可以縮小系統(tǒng)的體積及重量。不過有些場合仍會用到DIP元件,例如在制作電路原型時,就會使用DIP元件配合面包板制作電路原型,方便元件的插入及移除




安裝方式DIP封裝元件可以用通孔插裝技術的方式安裝在電路板上,也可以利用DIP插座安裝。利用DIP插座可以方便元件的更換,也可以避免在焊接時造成元件過熱的情形。一般插座會配合體積較大或是單價較高的集成電路使用。像測試設備或燒錄器等,常常需要安裝及拆下集成電路的場合,會使用零抗力的插座。DIP封裝元件也可以配合面包板使用,面包板一般是作為教學、開發(fā)設計或元件設計而使用。


DIP結構:

雙列直插封裝芯片的封裝一般是由塑膠或陶瓷制成。陶瓷封裝的氣密性良好,常用在需要高可靠度的設備。不過大部分的雙列直插封裝芯片都是使用熱固性樹脂塑膠。一個不到2分鐘的固化周期,可以生產上百個的芯片。

DIP引腳數(shù)及間距:常用的DIP封裝符合JEDEC標準,二引腳之間的間距(腳距)為0.1吋(2.54毫米)。二排引腳之間的距離(行間距、row spacing)則依引腳數(shù)而定,很為常見的是0.3吋(7.62毫米)或0.6吋(15.24毫米)。其他較少見的距離有0.4吋(10.16毫米)或0.9吋(22.86毫米),也有一些包裝是腳距0.07吋(1.778毫米),行間距則為0.3吋、0.6吋或0.75吋。




DIP還是撥碼開關的簡稱,其電氣特性為:1.電器壽命:每個開關在電壓24VDC與電流25mA之下測試,可來回撥動2000次 ;2.開關不常切換的額定電流:100mA,耐壓50VDC ;3.開關經常切換的額定電流:25mA,耐壓24VDC ;4.接觸阻抗:(a)初始值較大50mΩ;(b)測試后較大值100mΩ;5.絕緣阻抗:較小100mΩ,500VDC ;6.耐壓強度:500VAC/1分鐘 ;7.極際電容:較大5pF ;8.回路:單接點單l選擇:DS(S),DP(L)。另外,電影數(shù)字方面DIP(Digital Image Processor)二次元實際影像。




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