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金屬蝕刻標牌
通常所指蝕刻也稱光化學(xué)蝕刻(photochemical etching),指通過曝光制版、顯影后,將要蝕刻區(qū)域的保護膜去除,在蝕刻時接觸化學(xué)溶液,達到溶解腐蝕的作用,形成凹凸或者鏤空成型的效果。
最早可用來制造銅版、鋅版等印刷凹凸版,也廣泛地被使用于減輕重量(Weight Reduction)儀器鑲板,銘牌及傳統(tǒng)加工法難以加工之薄形工件等的加工;只要工藝上達至調(diào)通﹐就可以進行連續(xù)性的生產(chǎn),但關(guān)鍵是開機以后就必需保持連續(xù)的工作狀態(tài)﹐不適宜斷斷續(xù)續(xù)地生產(chǎn)。經(jīng)過不斷改良和工藝設(shè)備發(fā)展,亦可以用于航空、機械、化學(xué)工業(yè)中電子薄片零件精密蝕刻產(chǎn)品的加工,特別在半導(dǎo)體制程上,蝕刻更是不可或缺的技術(shù)。
1.6 蝕刻
可用兩種方法進行蝕刻: A、電解法:電流 15-50A,電壓 3-5V,電解液:20%氯化銨、20%硫酸,陽極用鈦板。電解過程中及時去掉陽極上浮 留電解銅,以保證電流正常通過。 B、三氯化鐵法:選用較純的三氯化鐵泡成 30 波氏度溶液,流 動腐蝕。同一個版面要達到深淺不同效果,要在頭次達到淺度要求 后,清洗表面,烘干。在已達到淺度蝕刻處涂上(印上)普通耐蝕刻 油墨,再行二次蝕刻。3、試刻這臺精細搖晃蝕刻機傳送帶可以無級調(diào)速,沖刷工夫的長短可以在這里進行調(diào)整。 1.7 除膜 將已蝕刻完畢的銅板放在水、 30∶1∶0.1 溶液 中加溫至 70℃除膜、清洗出光。 1.8 電鍍 除膜后的銅板圖案已經(jīng)很亮,很細,無須再行鍍亮銅,可直接 進行鍍鎳 40-90 秒,再行鍍金、鍍銀。
關(guān)于蝕刻狀態(tài)不相同的問題
大量涉及蝕刻面的質(zhì)量問題都集中在上板面被蝕刻的部分, 而這些問題來自于蝕刻劑 所產(chǎn)生的膠狀板結(jié)物的影響。 對這一點的了解是十分重要的, 因膠狀板結(jié)物堆積在銅表面 上﹐一方面會影響噴射力﹐另一方面會阻檔了新鮮蝕刻液的補充﹐使蝕刻的速度被降低。憑借Selectra系統(tǒng)的豐富功能,芯片制造商能夠生產(chǎn)出先進的3D設(shè)備,并探索新的芯片結(jié)構(gòu)、材料和集成技術(shù)。 正因膠狀板結(jié)物的形成和堆積, 使得基板上下面的圖形的蝕刻程度不同, 先進入的基板因 堆積尚未形成﹐蝕刻速度較快, 故容易被徹底地蝕刻或造成過腐蝕﹐而后進入的基板因堆 積已形成﹐而減慢了蝕刻的速度。