銅鉬銅價格多重優(yōu)惠【熱沉鎢鉬科技】

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熱沉材料只是適合于采用熱噴射沉積制備的材料，應(yīng)該屬于電子封裝材料的一種。熱沉：具有散熱和載體兩個功能的原件。銅鉬銅（Cu/Mo/Cu）封裝材料是一種三明治結(jié)構(gòu)的平板復(fù)合材料，它采用純鉬做芯材，雙面再覆以純銅或者彌散強(qiáng)化銅。

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銅/鉬-銅/銅也是三明治結(jié)構(gòu)，芯材為金屬M(fèi)o70Cu合金，雙面覆以純銅。其厚度比例1:4:1，具有高強(qiáng)度，高熱導(dǎo)率以及可沖制成型等特點(diǎn)。因此，它經(jīng)常應(yīng)用射頻、微波和半導(dǎo)體大功率器件封裝中。

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一種銅鉬銅多層復(fù)合材料的制備方法,包括鉬板及銅坯的預(yù)處理步驟、鑲鑄板材的排列組裝步驟、加熱鑲鑄步驟、打磨修整步驟、熱軋及退火熱處理步驟以及冷軋及退火熱處理步驟。