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pcb線路板的鍍錫是整個(gè)線路板制作中容易出現(xiàn)問(wèn)題的地方,是影響阻抗的關(guān)鍵環(huán)節(jié)?;瘜W(xué)鍍錫層的缺陷就是易變色(既易氧化或潮解)、釬焊性差,會(huì)導(dǎo)致線路板難焊接、阻抗過(guò)高導(dǎo)致導(dǎo)電性能差或整板性能的不穩(wěn)定。
pcb線路板中的導(dǎo)體中會(huì)有各種信號(hào)傳遞,當(dāng)為提高其傳輸速率而必須提高其頻率,線路本身如果因蝕刻、疊層厚度、導(dǎo)線寬度等因素不同,將會(huì)造成阻抗值得變化,使其信號(hào)失真,導(dǎo)致線路板使用性能下降,所以就需要控制阻抗值在一定范圍內(nèi)。
PCB多層板電路板的要求:(1)電源平面應(yīng)該靠近地平面,與地平面有緊密耦合,并且安排在地平面之下。(2)信號(hào)層應(yīng)該與內(nèi)電層相鄰,不應(yīng)直接與其他信號(hào)層相鄰。(3)將數(shù)字電路和模擬電路隔離。如果條件允許,將模擬信號(hào)線和數(shù)字信號(hào)線分層布置,并采用屏蔽措施;如果需要在同一信號(hào)層布置,則需要采用隔離帶、地線條的方式減小干擾;模擬電路和數(shù)字電路的電源和地應(yīng)該相互隔離,不能混用。(4)高頻電路對(duì)外干擾較大,單獨(dú)安排較好,使用上下都有內(nèi)電層直接相鄰的中間信號(hào)層來(lái)傳輸,以便利用內(nèi)電層的銅膜減少對(duì)外干擾。
3、不斷引入先進(jìn)生產(chǎn)設(shè)務(wù),更新電路板制做工藝:HDI已成熟并趨于完善,隨著PCB技術(shù)發(fā)展,雖然過(guò)去常用的減成法制造方法仍占主導(dǎo)地位,但加成法和半加成法等低成本工藝開(kāi)始興起。利用納米技術(shù)使孔金屬化同時(shí)形成PCB導(dǎo)電圖形新型制造撓性板工藝方法??煽啃浴⑵焚|(zhì)好的印刷方法、噴墨PCB工藝。生產(chǎn)精細(xì)導(dǎo)線、新高分辨率光致掩模和曝光裝置以及激光直接曝光裝置。均勻一致鍍覆設(shè)備。生產(chǎn)組件埋嵌(無(wú)源有源組件)制造和安裝設(shè)備以及設(shè)施。