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發(fā)布時(shí)間:2020-08-29 13:01  






.●反饋光耦供電用12V供電,且取樣點(diǎn)在后級濾波電感前面更好。因?yàn)闉V波電感前的波動更快的反映前端PWM的調(diào)制狀態(tài),就算TL431的開啟程度是一定的,因?yàn)?2V的波動可以讓光耦上反饋到的電流有微小的差異,在反饋環(huán)路一定的情況下,這個(gè)光耦供電取樣點(diǎn)的選擇更有利于動態(tài)響應(yīng)和調(diào)整率的平衡控制。?!?2V繞組應(yīng)該放在更接近于初級繞組的地方。這樣更有效的確保12V的電壓變化比例更小,因?yàn)槲覀兎答伈蓸拥氖?V端,所以難控制的是12V的繞組。綜合這些將可以更好的控制這兩個(gè)繞組的平衡度。雖然不能做到的好,但是相對的來說是有一定參考價(jià)值的。




PCB尺寸過大時(shí),印制線條長,阻抗增加,抗噪聲能力下降,成本也增加;過小則散熱不好,且鄰近線條易受干擾。電路板的形狀矩形,長寬比為3:2或4:3,位于電路板邊緣的元器件,離電路板邊緣一般不小于2mm。(2) 放置器件時(shí)要考慮以后的焊接,不要太密集.(3) 以每個(gè)功能電路的核心元件為中心,圍繞它來進(jìn)行布局。元器件應(yīng)均勻、 整齊、緊湊地排列在PCB上,盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接, 去耦電容盡量靠近器件的VCC(4) 在高頻下工作的電路,要考慮元器件之間的分布參數(shù)。一般電路應(yīng)盡可能使元器件平行排列。這樣,不但美觀,而且裝焊容易,易于批量生產(chǎn)。


六、 設(shè)計(jì)輸出輸出光繪文件的注意事項(xiàng):a. 需要輸出的層有布線層(底層) 、絲印層(包括頂層絲印、底層絲?。?、阻焊層(底層阻焊)、鉆孔層(底層),另外還要生成鉆孔文件(NC Drill)b. 設(shè)置絲印層的Layer時(shí),不要選擇Part Type,選擇頂層(底層)和絲印層的Outline、Text、Line。c. 在設(shè)置每層的Layer時(shí),將Board Outline選上,設(shè)置絲印層的Layer時(shí),不要選擇Part Type,選擇頂層(底層)和絲印層的Outline、Text、Line。d. 生成鉆孔文件時(shí),使用PowerPCB的缺省設(shè)置,不要作任何改變。


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