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在21世紀(jì)重要、發(fā)展快的技術(shù)是什么,相信很多朋友都會回答是計算機(jī),其實這是很有道理的,如今無論是什么行業(yè)都已經(jīng)離不開計算機(jī)技術(shù)的支持,而家用的計算機(jī)也已經(jīng)走進(jìn)了千家萬戶。尤其現(xiàn)在人手一個的智能手機(jī),更是越來越小,越來越精致,但功能卻越來越強(qiáng)大,這一切的背后都有SMT產(chǎn)業(yè)的影子,正是越做越小的電路板才讓手機(jī)如此輕薄,所以SMT加工是不折不扣新時代才出現(xiàn)的新產(chǎn)業(yè)!SMT便于拆裝:SMT貼片加工的優(yōu)點中還有頗具特色的一點,就是便于拆裝。
錫膏冷凍問題,錫膏剛買回來,如果不馬上用,需放入冰箱里進(jìn)行冷藏,溫度在5℃-10℃,不要低于0℃。關(guān)于錫膏的攪拌使用,相信就不用多說了。
貼片機(jī)易損耗品的及時更換,在貼裝工序,由于貼片機(jī)設(shè)備的老化以及吸嘴、供料器的損壞,容易導(dǎo)致貼片機(jī)貼歪,并造成高拋料的發(fā)生,降低生產(chǎn)效率,增加生產(chǎn)成本。在無法貼片機(jī)設(shè)備的情況下,需認(rèn)真檢查吸嘴是否堵塞、損壞,以及供料器是否完好。
COB是直接將裸晶圓(die)黏貼在電路板(PCB)上,并將導(dǎo)線/焊線(wire)直接焊接(Bonding)在PCB的鍍金線路上,再透過封膠的技術(shù),有效的將IC制造過程中的封裝步驟轉(zhuǎn)移到電路板上直接組裝。
以前COB技術(shù)一般運用對信賴度比較不重視的消費性電子產(chǎn)品上,如玩具、計算器、小型顯示器、鐘表等日常生活用品中,因為一般制作COB的廠商大都是因為低成本(Low Cost)的考慮。 現(xiàn)今,有越來越多的廠商看上它的小尺寸,以及產(chǎn)品輕薄短小的趨勢,運用上有越來越廣的趨勢,如手機(jī),照相機(jī)等要求短小的產(chǎn)品之中。貼片元件還有一個很重要的好處,那就是提高了電路的穩(wěn)定性和可靠性,對于制作來說就是提高了制作的成功率。
在smt貼片加工廠里,錫膏是一種比較敏感性的焊接材料、污染、氧化、吸潮都會使其產(chǎn)生不同程度變質(zhì),但是smt貼片加工中又是經(jīng)常使用的,因此我們的電子在焊膏的保存與使用條件有嚴(yán)格的控制要求。
保存。焊膏應(yīng)放入冰箱內(nèi)冷藏保存,并且在蓋子上記錄放入時間,超過有效期的禁使用:冰箱內(nèi)的溫度要保持在5~10℃,日常要確認(rèn)冰箱內(nèi)溫度,并記錄實際溫度。