錦州SMT電路板貼片加工詢問報價「巨源盛」

那么為何在SMT技術中應該使用免清洗流程呢？因為在元器件加工生產(chǎn)過程中，產(chǎn)品在清洗后排出的廢水會使水、土地以及動植物受到污染。除了用水清洗元器件外，應用含有氯氟氫的溶劑作清洗，亦對空氣、大氣層進行污染、破壞。清洗劑殘留在機板上帶來腐蝕現(xiàn)象，嚴重影響產(chǎn)品品質(zhì)。我們應降低清洗工序操作及機器保養(yǎng)成本。免清洗可減少組板(PCBA)在移動與清洗過程中造成的傷害。焊接點的邊緣應當較薄，焊料與焊盤表面的潤濕角以300以下為好，不超過600。仍有部分元件不堪清洗。助焊劑殘留量已受控制，能配合產(chǎn)品外觀要求使用，避免目視檢查清潔狀態(tài)的問題。殘留的助焊劑已不斷改良其電氣性能，以避免成品產(chǎn)生漏電，導致任何傷害。免洗流程已通過國際上多項安全測試，證明助焊劑中的化學物質(zhì)是穩(wěn)定的、無腐蝕性的。

COB是直接將裸晶圓(die)黏貼在電路板(PCB)上，并將導線/焊線(wire)直接焊接(Bonding)在PCB的鍍金線路上，再透過封膠的技術，有效的將IC制造過程中的封裝步驟轉移到電路板上直接組裝。

以前COB技術一般運用對信賴度比較不重視的消費性電子產(chǎn)品上，如玩具、計算器、小型顯示器、鐘表等日常生活用品中，因為一般制作COB的廠商大都是因為低成本(Low Cost)的考慮。助焊劑殘留量已受控制，能配合產(chǎn)品外觀要求使用，避免目視檢查清潔狀態(tài)的問題。 現(xiàn)今，有越來越多的廠商看上它的小尺寸，以及產(chǎn)品輕薄短小的趨勢，運用上有越來越廣的趨勢，如手機，照相機等要求短小的產(chǎn)品之中。

SMT貼片元器件體積特別小，重量輕，貼片元件比引線元件容易焊接。貼片元件還有一個很重要的好處，那就是提高了電路的穩(wěn)定性和可靠性，對于制作來說就是提高了制作的成功率。這是因為貼片元件沒有引線，從而減少了雜散電場和雜散磁場，這在高頻模擬電路和高速數(shù)字電路中非常明顯。在無法貼片機設備的情況下，需認真檢查吸嘴是否堵塞、損壞，以及供料器是否完好。SMT貼片元器件焊接的方法：把元器件放在焊盤上，然后在元件引腳和焊盤接觸處涂抹上調(diào)好的貼片焊錫膏(注意涂抹的不要太多以防短路)，然后用20W內(nèi)熱式電烙鐵給焊盤和SMT貼片元件連接處加熱(溫度應在220~230℃)，看到焊錫熔化后即可拿開電烙鐵，待焊錫凝固后焊接就完成。焊接完后可用鑷子夾一夾被焊貼片元件看有無松動，無松動(應該是很結實的)即表示焊接良好，如有松動應重新抹點貼片焊錫膏重新按上述方法焊接。

導致焊錫膏粘連的主要因素：1、電路板的設計缺陷，焊盤間距過小。2、網(wǎng)板問題，鏤孔位置不正。3、網(wǎng)板未擦拭潔凈。4、網(wǎng)板問題使焊錫膏脫落不良。光板測試是為了保證PCB在組裝前，所設計的電路沒有斷路和短路等故障，測試方法有針床測試、光學測試等。5、焊錫膏性能不良，粘度、坍塌不合格。6、電路板在印刷機內(nèi)的固定夾持松動。7、焊錫膏刀的壓力、角度、速度以及脫模速度等設備SMT參數(shù)設置不合適。8、焊錫膏印刷完成后，因為人為因素被擠壓粘連。