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5、程序燒制
在前期的DFM報(bào)告中,可以給客戶建議在PCB上設(shè)置一些測(cè)試點(diǎn)(Test Points),目的是為了測(cè)試PCB及焊接好所有元器件后的PCBA電路導(dǎo)通性。(3)在測(cè)試過(guò)程中需注意所有線材不可碰在一起,壓力棒下壓過(guò)程中不可壓到PWB上零件。如果有條件,可以要求客戶提供程序,通過(guò)燒錄器(比如ST-link、J-link等)將程序燒制到主控制IC中,就可以更加直觀地測(cè)試各種觸控動(dòng)作所帶來(lái)的功能變化,以此檢驗(yàn)整塊PCBA的功能完整性。
6、PCBA板測(cè)試
對(duì)于有PCBA測(cè)試要求的訂單,主要進(jìn)行的測(cè)試內(nèi)容包含ICT(In Circuit Test)、FCT(Function Test)、Burn In Test(老化測(cè)試)、溫濕度測(cè)試、跌落測(cè)試等,具體根據(jù)客戶的測(cè)試方案操作并匯總報(bào)告數(shù)據(jù)即可
就這樣品質(zhì)說(shuō)RD沒(méi)有要求廠商將保質(zhì)期寫入承認(rèn)書,RD說(shuō)廠商一般都不會(huì)寫這樣的信息,如有需要請(qǐng)采購(gòu)溝通。扯皮和搗糨糊永遠(yuǎn)是需要學(xué)會(huì)的技術(shù)!下面我們就進(jìn)入正題,為這位SQE朋友找出公正的裁判員。
一開(kāi)始,先跟大家分享一下,其實(shí)針對(duì)電子元器件的儲(chǔ)存,運(yùn)輸是有相應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)的。國(guó)際上IEC和國(guó)內(nèi)的GB/T都有定義,先把原始標(biāo)準(zhǔn)文件分享出來(lái)
PS:GB/T的標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)容相對(duì)比較滯后,如果大家需要應(yīng)用的實(shí)際工作中還是需要參照IEC的標(biāo)準(zhǔn),從搜集信息的結(jié)果看GB/T目前還是2003版本參考IEC的版本更離譜到1998版,而IEC的標(biāo)準(zhǔn)目前已經(jīng)到了2007版了,大家可以將這兩份文件都存起來(lái),便于對(duì)比理解。要求:①成形后的元器件引腳水平寬度需要和定位孔寬度一樣,公差小于5%。
SMT貼片電子加工中的錫膏印刷機(jī)簡(jiǎn)介21世紀(jì)以來(lái),國(guó)內(nèi)電子加工廠行業(yè)高速發(fā)展,在科技的發(fā)展和隨著人們生活水平得提高而增加的電子產(chǎn)品需求下PCBA越來(lái)越小型化、精密化,而這也使得SMT貼片得到飛速發(fā)展。在這個(gè)大環(huán)境下SMT貼片錫膏印刷機(jī)也得到了大力發(fā)展。與手動(dòng)焊接技術(shù)相比,自動(dòng)焊接技術(shù)具有減少人為因素的影響、效率、降低成本、提高質(zhì)量等優(yōu)勢(shì)。下面就給大家介紹一下SMT貼片電子加工中的錫膏印刷機(jī)。