您好,歡迎來到易龍商務(wù)網(wǎng)!
全國咨詢熱線:17090081261

清洗劑價格誠信企業(yè)推薦「易弘順電子」

【廣告】

發(fā)布時間:2021-10-14 04:00  






免清洗助焊劑

要使焊接后的PCB板面不用清洗就能達(dá)到規(guī)定的質(zhì)量水平,助焊劑的選擇是一個關(guān)鍵,通常對免清洗助焊劑有下列要求:

低固態(tài)含量:2%以下傳統(tǒng)的助焊劑有較高的固態(tài)含量(20~40%)、中等的固態(tài)含量(10~15%)和較低的固態(tài)含量(5~10%),用這些助焊劑焊接后的PCB板面留有或多或少的殘留物,而免清洗助焊劑的固態(tài)含量要求低于2%,而且不能含有松香,因此焊后板面基本無殘留物。



釬劑的選擇通常視氧化膜的性質(zhì)而定。偏堿性的氧化膜例如:Fe、Ni、Cu等的氧化物常使用酸性的含硼酸酐(B2O3)的釬劑,偏酸性的氧化膜例如對付鑄鐵含高SiO2的氧化膜常用含堿性Na2CO3的釬劑使得生成易熔的Na2SiO3而進(jìn)入熔渣。一些氟化物的氣體也常用作釬劑,它們反應(yīng)均勻,焊后不留殘渣。BF3常和N2混合使用在高溫下釬焊不銹鋼。在450℃以下釬焊用的釬劑為軟釬劑,軟釬劑分為兩種,一是水溶性的通常是鹽酸鹽和磷酸鹽的單個或索格鹽的水溶液構(gòu)成,活性高,腐蝕性強,焊后需要清洗。另一種是不溶于水的有機物釬劑,通常以松香或人工樹脂為基,加入有機酸、有機胺或其HCl或HBr的鹽,以提高去膜能力和活性。


2焊劑的現(xiàn)場治理及回收處置控制

  施焊部位應(yīng)清理干凈,切忌把雜物混進(jìn)焊劑中,包括焊劑墊用焊劑要按規(guī)定發(fā)放,在50℃左右待用,及時做好焊劑的回收,避免被污染;連續(xù)多次使用的焊劑采用8目和40目的篩子分別過篩并清除雜質(zhì)和細(xì)粉,與三倍的新焊劑混均后使用。使用前必須在250-350℃烘干并保溫2小時,烘干后置于100-150℃保溫箱保存,以備下次再用,禁止在露天存放?,F(xiàn)場復(fù)雜或相對環(huán)境濕度較大情況,及時做好操縱現(xiàn)場的治理,保持潔凈,進(jìn)行必要的焊劑抗潮性和機械混合物的試驗,控制吸潮率和機械夾雜物,避免亂堆亂放,焊劑混雜。




焊劑顆粒尺寸和分布要求焊劑有一定的顆粒度要求,粒度要合適,使焊劑有一定的透氣性,焊接過程不透出連續(xù)弧光,避免空氣污染熔池形成氣孔。焊劑一般分為兩種,一種普通粒度為2.5-0.45mm(8-40目),另一種是細(xì)粒度1.43-0.28mm(10-60目)。小于規(guī)定粒度的細(xì)粉一般不大于5%,大于規(guī)定粒度粗粉一般大于2%,要做好對焊劑顆粒度分布的檢測試驗及控制,確定所使用的焊接電流。


行業(yè)推薦