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在設計具有系統(tǒng)內編程功用的印刷電路板時,需求做一些初步的規(guī)劃,這樣做可以減少電路板設計的重復次數(shù)。工程師能夠從幾個方面對印刷電路板停止優(yōu)化,以便在消費線上停止編程。激光對齊是指從光源產生一適中的光束,照射在元件上,來測量元件投射的影響。工程師能夠區(qū)分電路板上的可編程元件。不是一切的器件都 能夠停止系統(tǒng)內編程的,例如,并行器件。設計工程師首先要認真地閱讀每個元件的編程技術標準,然后再布置管腳的連線,要可以接觸到電路板上的管腳。
縮短上市時間、縮小元件尺度以及轉到無鉛出產,需求運用更多的測驗辦法和查看辦法。對缺點程度(在出產過程中產生的缺點)的請求,以及測驗和查看的有效性,推進著測驗行業(yè)向前發(fā)展。在設計具有系統(tǒng)內編程功用的印刷電路板時,需求做一些初步的規(guī)劃,這樣做可以減少電路板設計的重復次數(shù)。好的測驗戰(zhàn)略往往會遭到電路板特性的約束。需求思考的幾個重要因素包含:電路板的復雜性、計劃的出產規(guī)模、是單面電路板還是雙面電路板、通電查看和目視查看,以及元件方面的詳細的疑問。
SMT電路板手工焊裝及維修方法,由于SMT元件的引腳間距更小,引腳數(shù)也更多,人工拆裝比較困難,必須用SMT專用鑷子或真空吸筆等專用工具拾取。有些微型元件自身的重量甚至不及熔化焊錫的表面引力,在手工焊接時,它們經常被粘在烙鐵頭上,在檢查焊接質量時必須借助探針、放大鏡等工具。仰視攝像機用于在固定位置檢測元件,一般采用CCD技術,在安裝之前,元件必須移過攝像機上方,以便做視覺對中處理。另外,SMT電路板均為多層布線,線徑很細,一旦焊接溫度過高,很容易因板材變形而被拽斷,將造成整塊電路板徹底報廢。因此,SMT電路板的手工焊接與維修比普通電路板更困難,而有時手工焊接又是必不可少的操作環(huán)節(jié)。由于條件有限,業(yè)余愛好者無法使用昂貴的SMT焊接與維修設備,因此必須掌握手工焊接及維修技巧。