銅鉬銅供應(yīng)價格行情【熱沉鎢鉬科技】

熱沉鎢鉬科技（東莞）有限公司供應(yīng)：銅鉬銅，銅鉬銅合金，銅鉬銅cmc，銅鉬銅銅，多層銅鉬銅，多層復合銅材，多層銅材，復合銅，復合銅材，三明治五層銅材，三明治七層銅材，三明治銅，三明治銅材，銅-鉬-銅cmc，集成電路散熱材料，銅-鉬-銅，熱沉材料，熱沉銅材等。歡迎來電咨詢！(2)半導體材料:Si、GaAs、SiGe、SiC、InGaP、InGaAs、InAlGaAs、AlGaInP、和AlGaAs等．(3)金屬材料:可伐合金(4J29)、42合金等。

銅/鉬/銅電子封裝復合材料產(chǎn)品特色：

◇可提供大面積板材（長400mm，寬100mm）。

◇可沖制成零件，降低成本。

◇界面結(jié)合牢固，可反復承受850℃高溫沖擊。

◇可設(shè)計的熱膨脹系數(shù)，與半導體和陶瓷等材料相匹配。

◇無磁性。

銅鉬銅（Cu/Mo/Cu）合金熱沉材料產(chǎn)品特色：

◇ 未加Fe、Co等燒結(jié)活化元素,得以保持高的導熱性能

◇ 可提供半成品或表面鍍Ni/Au的成品

◇ 優(yōu)異的氣密性

◇ 良好的尺寸控制、表面光潔度和平整度

◇ 售前售中售后全過程技術(shù)服務(wù)

鎢銅（WCu）電子封裝材料優(yōu)勢：

1. 鎢銅電子封裝材料具有可以調(diào)整的熱膨脹系數(shù)，可以與不同基體（如：不銹鋼，可閥合金，硅，氧化鋁等）相匹配；

2. 未添加燒結(jié)活化元素，保持著良好的導熱性能；

3. 孔隙率低，產(chǎn)品氣密性好；

4. 良好的尺寸控制，表面光潔度和平整度。

5. 提供片材，成型件，也可以滿足電鍍需求。

熱沉鎢鉬科技（東莞）有限公司供應(yīng)：銅鉬銅，銅鉬銅合金，銅鉬銅cmc，銅鉬銅銅，多層銅鉬銅，多層復合銅材，多層銅材，復合銅，復合銅材，三明治五層銅材，三明治七層銅材，三明治銅，三明治銅材，銅-鉬-銅cmc，集成電路散熱材料，銅-鉬-銅，熱沉材料，熱沉銅材等。歡迎來電咨詢！由于使用的Mo-Cu材料不加任何粘接劑，材料具有很高的導熱率，熱膨脹率與電子工業(yè)的陶瓷材料和半導體材料相匹配，通過Mo-Cu沖壓和大批量生產(chǎn)節(jié)約成本，機加工性能好。

銅/鉬-銅/銅也是三明治結(jié)構(gòu)，芯材為金屬Mo70Cu合金，雙面覆以純銅。其厚度比例1:4:1，具有高強度，高熱導率以及可沖制成型等特點。因此，它經(jīng)常應(yīng)用射頻、微波和半導體大功率器件封裝中。

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銅鉬銅cmc

采用充分的換向軋制，鉬銅的界面比較平直，產(chǎn)品橫向和縱向的性能基本一致；

采用優(yōu)化的退火工藝，內(nèi)應(yīng)力，使得產(chǎn)品在使用時不會產(chǎn)生因為內(nèi)應(yīng)力未充分釋放而導致的變形。

對成品采用合適的機加工工藝，不會對產(chǎn)品后續(xù)的焊接、電鍍質(zhì)量造成影響。

可以針對不同的使用要求，設(shè)計比例的CMC來滿足客戶需求。