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蘇州貼片加工品牌企業(yè)「在線咨詢」

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發(fā)布時(shí)間:2021-05-14 06:22  






DIP(DIP封裝bai)全稱du“雙列直插式封裝技術(shù)”,一種較為簡(jiǎn)單的封裝方式,指zhi采用雙列直插形式dao封裝的集成電路芯片,絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式,其引腳數(shù)一般不超過(guò)100。DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳,需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上。DIP封裝結(jié)構(gòu)形式有,多層陶瓷雙列直插式DIP,單層陶瓷雙列直插式DIP,引線框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式,塑料包封結(jié)構(gòu)式,陶瓷低熔玻璃封裝式)等。




DIP還是撥碼開關(guān)的簡(jiǎn)稱,其電氣特性為:1.電器壽命:每個(gè)開關(guān)在電壓24VDC與電流25mA之下測(cè)試,可來(lái)回?fù)軇?dòng)2000次 ;2.開關(guān)不常切換的額定電流:100mA,耐壓50VDC ;3.開關(guān)經(jīng)常切換的額定電流:25mA,耐壓24VDC ;4.接觸阻抗:(a)初始值較大50mΩ;(b)測(cè)試后較大值100mΩ;5.絕緣阻抗:較小100mΩ,500VDC ;6.耐壓強(qiáng)度:500VAC/1分鐘 ;7.極際電容:較大5pF ;8.回路:?jiǎn)谓狱c(diǎn)單l選擇:DS(S),DP(L)。另外,電影數(shù)字方面DIP(Digital Image Processor)二次元實(shí)際影像。






DIP插件加工的工藝流程一般可分為:元器件成型加工→插件→過(guò)波峰焊→元件切腳→補(bǔ)焊(后焊)→洗板→功能測(cè)試

1、對(duì)元器件進(jìn)行預(yù)加工

首先,預(yù)加工車間工作人員根據(jù)BOM物料清單到物料處領(lǐng)取物料,認(rèn)真核對(duì)物料型號(hào)、規(guī)格,簽字,根據(jù)樣板進(jìn)行生產(chǎn)前預(yù)加工,利用自動(dòng)散裝電容剪腳機(jī)、電晶體自動(dòng)成型機(jī)、全自動(dòng)帶式成型機(jī)等成型設(shè)備進(jìn)行加工。

2、插件

將貼片加工好的元件插裝到PCB板的對(duì)應(yīng)位置,為過(guò)波峰焊做準(zhǔn)備。

3、波峰焊

將插件好的PCB板放入波峰焊?jìng)魉蛶?,?jīng)過(guò)噴助焊劑、預(yù)熱、波峰焊接、冷卻等環(huán)節(jié),完成對(duì)PCB板的焊接。

4、元件切腳

對(duì)焊接完成的PCBA板進(jìn)行切腳,以達(dá)到合適的尺寸。






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