重慶30v穩(wěn)壓模塊電源7天出樣 月產(chǎn)量30萬服務(wù)介紹「多圖」

電源模塊外殼溫升測試

測試外殼溫升可以用熱成像儀或是熱電偶測試，由于發(fā)射率對紅外熱成像儀測量的結(jié)果有影響，從而會導(dǎo)致測量結(jié)果存在一定的偏差，一般推薦用熱電偶測試。

如環(huán)境溫度Ta=25℃，實際用熱電偶測的電源模塊的外殼溫度Tc=50℃ ，那么模塊的溫升是△T=Tc - Ta=50 - 25=25℃。其中 Tc----殼溫，Ta----環(huán)境溫度，△T----溫升。

注意事項：不同模塊由于功率、外殼材質(zhì)、內(nèi)部設(shè)計等的不同，外殼溫度會有很大的差異。相同環(huán)境條件下，金屬外殼比塑料外殼散熱好，內(nèi)部元件的結(jié)溫更低，可靠性更好。開關(guān)電源與模塊電源在用途和組成上的區(qū)別在用途上有什么區(qū)別：模塊電源，輸出電壓，遙控開關(guān)電路，輸入保護電路。對于密閉的使用環(huán)境，因無自然通風(fēng)，建議將電源模塊與溫度敏感元器件盡量遠(yuǎn)離或是隔離為兩個空間。

模塊能否支持熱插撥

"熱插撥"簡單地說就是在不關(guān)閉供電電源的情況下，直接拔下或插上系統(tǒng)中的電源模塊。模塊在工作時是不允許熱插撥的，這是因為在熱插撥瞬間會產(chǎn)生一個很大的電流、電壓尖峰，這個數(shù)值可能是模塊輸入電壓、電流的幾倍甚至幾十倍以上，對模塊內(nèi)部的器件產(chǎn)生很大的沖擊，惡劣的情況下可能會損壞模塊，因此模塊工作時是不允許熱插撥的。2)散熱不良：IC的很大一部分熱量依靠引腳導(dǎo)到PCB及其上的銅箔，應(yīng)盡量增加銅箔的面積并上更多的焊錫3)IC周圍空氣溫度太高：IC應(yīng)處于空氣流動暢順的地方，應(yīng)遠(yuǎn)離零件溫度太高的零件。

模塊電源輸出噪聲過大怎么處理

針對電源模輸出參數(shù)異常——輸出紋波噪聲過大。眾所周知，噪聲是衡量電源模塊優(yōu)劣的一大關(guān)鍵指標(biāo)，在應(yīng)用電路中，模塊的設(shè)計布局等也會影響輸出噪聲，那么輸出紋波噪聲過大通常是那些原因造成的呢？

電源模塊與主電路噪聲敏感元件距離過近；

主電路噪聲敏感元件的電源輸入端處未接去耦電容；

多路系統(tǒng)中各單路輸出的電源模塊之間產(chǎn)生差頻干擾；

地線處理不合理。

電源模塊損壞原因及解決方案

電源模塊使用沒多久就損壞,并且更換后沒幾天又壞了,這是什么原因?qū)е碌哪?首先需要排除掉是否是使用劣質(zhì)的電源這一情況,那么還有哪些因素會導(dǎo)致這一問題呢?

l 輸出負(fù)載過輕使其可靠性降低所致;

l 輸出端電容過大導(dǎo)致模塊啟動時造成損壞;

l 輸入端電壓長期偏高導(dǎo)致模塊輸入端開關(guān)管損壞。

這一類問題也是負(fù)載不匹配導(dǎo)致的,可以通過改變輸出負(fù)載、電容或者改變合適的輸入電壓通過改善,具體如下:

l 確保輸出端不小于少10%的額定負(fù)載,若實際電路工作中會有空載現(xiàn)象,就在輸出端并接一個額定功率10%的假負(fù)載;

l 選取符合電源模塊技術(shù)手冊規(guī)格的電容;

l 選擇合適的輸入電壓。