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發(fā)布時(shí)間:2021-08-11 19:54  






公司抄板注意事項(xiàng):抄板前對原樣有所備案,這是一個(gè)系列化的工作,前面的工序處理不好,直接影響后面工程的成敗。對于抄板的精度問題,取決于兩個(gè)環(huán)節(jié),一個(gè)是軟件的精度,一個(gè)是原始圖象精度。客戶抄板注意事項(xiàng):如果方便請盡量提供更多的有關(guān)所要抄板的PCB板信息,方便抄板公司縮短抄板時(shí)間,確保抄板成功率;寄送原板時(shí)包裝嚴(yán)實(shí)以防損壞。


影響pcb抄板質(zhì)量的因素:-般原則:在PCB設(shè)計(jì)中 ,如果電路系統(tǒng)同時(shí)存在數(shù)字電路和模擬電路以及大電流電路則必須分開布局,使各系統(tǒng)之間藕合達(dá)到小在同-類型電路中,按信號流向及功能分塊,分區(qū)放置元件.公司抄板注意事項(xiàng):客戶在做PCB抄板同時(shí)有要求做元件BOM的。其PCB文件的元件設(shè)置要按標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行,否則BOM清單制作容易出錯(cuò)。100MIL(1. 27--2.54MM)手工可以大些如取100MIL,集成電路芯片,元件間距一般為100--150MIL.


pcb抄板對于表面貼裝的工藝要求:高精度貼裝。特點(diǎn):FPC_上要有基板定位用MARK標(biāo)記,F(xiàn)PC本身要平整。 FPC固定難, 批量生產(chǎn)時(shí)一致性較難保證,對設(shè)備要求搞。另外印刷錫有和貼裝工藝控制難度較大。影響pcb抄板質(zhì)量的因素:線寬太寬,則布線密度不高,板面積增加,除了增加成本外,也不利于小型化.如果電流負(fù)荷以20A/平方毫米計(jì)算當(dāng)覆銅箔厚度為0.5MM時(shí),(一般為這 么多)則1MM(約40MIL)線寬的電流負(fù)荷為1A。PCB抄板是指將PCB成品進(jìn)行拆解,重新生成資料和BOM清單。方便后期進(jìn)行批量生產(chǎn) 。


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