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Parylene涂層是在室溫下在元件上自發(fā)形成的,不需要經(jīng)升溫固化過程,不需要對基材施加室溫以上的溫度和更多的時間來讓膜生長。由于這種聚合是自發(fā)的不需要催化劑。促進聚合的催化劑通常是離子或離子化合物,固化后它們會多少殘留一些在涂層里。這些殘留的物質能參與電荷的遷移,在一定程度上影響涂層的電性能。又由于Parylene涂層是在室溫下形成的,因此可以防止主要因室溫和固化溫度變化不同由熱膨脹引起的應力問題。
杰出的絕緣性能
除了這些內在的性質以外Parylene類涂層有優(yōu)異的電性能,它有優(yōu)異的介電性能--低的介質損耗和高的介電強度,同時它還具有優(yōu)良的機械性能,有高的機械強度和低的摩擦系數(shù),這二者的結合使Parylene成為對小型繞線傷害元件能適用的絕緣層。
普通的電鍍、電泳處理的后的產(chǎn)品的耐鹽霧時間僅能達到70-100小時。而采用Parylene可以達到300-500小時。其耐腐蝕時間是前者的4-5倍。磁性材料(絕緣、防銹、防線傷、填補穩(wěn)定特性制作) 鑄造部件 經(jīng)Parylene處理的表面不會有微粒產(chǎn)生,同時可以增強工作的可靠性,并且可防止污染。
Parylene在精密電子儀器設備PCBA,FPC,SMD上的應用
Parylene涂層是在室溫下在元件上自發(fā)形成的,不需要經(jīng)升溫固化過程,不需要對基材施加室溫以上的溫度和更多的時間來讓膜生長。Parylene有高的機械強度和低的摩擦系數(shù),這二者的結合使Parylene成為對小型繞線傷害元件絕緣層。Parylene是這些先進組裝方式的防護材料。Parylene活性分子的良好穿透力能在元件內部,底部和周圍形成無氣隙的防護層。
真空鍍膜技術作為蒸發(fā)源的材料必須具備熔點高、揮發(fā)低、高溫冷卻后脆性小等性質。常用的線狀蒸發(fā)源應能與蒸發(fā)金屬相潤濕,熔點遠遠大于待鍍金屬的蒸發(fā)溫度,不與待鍍金屬發(fā)生反應生成合金。
Parylene D是系列中的第三個成員,它由雷同的單體系方式成,只是將其中兩個芳香烴氫原子被氯原子庖代。Parylene D的性子與Parylene C相似,但是具有更高的耐熱能力。