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回流焊機的特點

回流焊具有以下特點：

首先，回流焊機不需要直接浸入熔融焊料中，與波峰焊機不同，所以受到元件的熱沖擊很小。

其次，回流焊機只需要在現(xiàn)場澆鑄，大大減少了焊料的使用;

第三，回流焊可以控制焊料的釋放以避免橋接缺陷;

第四，當(dāng)元器件的貼片位置有一定的偏差時，由于熔化的焊料表面張力，只要焊接位置正確，回流焊接就能自動校正微小的偏差，使元件固定在正確的位置;

第五，可以使用部分熱源，可以在同一襯底上使用不同的回流工藝進行焊接。

一般鋼網(wǎng)制作有兩種方法:化學(xué)蝕刻（蝕刻）和激光機切割（激光）。

蝕刻：就需要先將處理好的數(shù)據(jù)通過光繪機制作出菲林，然后將菲林上的圖形轉(zhuǎn)移到鋼片上，接著在蝕刻機里面加工，主要原理就是化學(xué)上的氧化反應(yīng)原理激光切割：就是直接將處理好的數(shù)據(jù)調(diào)進激光機，采用電腦控制激光機在鋼片上切孔。制造業(yè)運用互聯(lián)網(wǎng)改造企業(yè)，其實只是完成了改造的一段，對于SMT貼片加工廠來講，制造一款電路板，賣出去，不是因為營銷做的好，而是因為這款電路板質(zhì)量很好。一般如果有精密元件（即IC引腳中心距小于等于0.5MM或者有0201元件）的話就選用激光切割。

在近幾年的隨著經(jīng)濟危機的影響，以及全球經(jīng)濟受到?jīng)_擊的影響，有很多電子制造方面都會受到很大的沖擊，再加上原材料的不斷上升，勞動成本也會節(jié)節(jié)攀升，所以電子行業(yè)面臨的非常大的挑戰(zhàn)。表面黏貼式封裝技術(shù)（SurfaceMountedTechnology）使用表面黏貼式封裝（SurfaceMountedTechnology，SMT）的零件，接腳是焊在與零件同一面。以前那一種低價的勞務(wù)成本，并不是一種優(yōu)勢，電子公司要想要繼續(xù)發(fā)展只有改變原有的發(fā)展路線，還需要控制成本這樣才能夠?qū)さ贸雎?，要想要取得長足的進步，那么需要改變技術(shù)，可以選擇性考慮SMT貼片加工這種加工方式。

工匠精神。制造業(yè)運用互聯(lián)網(wǎng)改造企業(yè)，其實只是完成了改造的一段，對于SMT貼片加工廠來講，制造一款電路板，賣出去，不是因為營銷做的好，而是因為這款電路板質(zhì)量很好。