【廣告】
防備處理波峰焊接后線路板呈現(xiàn)連錫現(xiàn)象的辦法
1、根據(jù)PCB標(biāo)準(zhǔn)、是否多層板、元器件多少、有無貼裝元器件等設(shè)置預(yù)熱溫度防備處理波峰焊接后線路板呈現(xiàn)連錫現(xiàn)象的辦法防備處理波峰焊接后線路板呈現(xiàn)連錫現(xiàn)象的辦法
2、錫波溫度為250±5℃,焊接時間3~5s。溫度略低時,傳送帶速度應(yīng)調(diào)慢一些。
3、更換助焊劑。
4、插裝元器件引腳應(yīng)根據(jù)印制板的孔距及安裝要求進(jìn)行成形,如采用短插一次焊工藝,焊接面元件引腳顯露印制板表面0.8~3mm,插裝時要求元件體規(guī)矩。
選擇焊,億昇精密選擇焊擁有前沿技術(shù)的開發(fā)和應(yīng)用,滿足不斷變化的市場需求。擁有超過10年的焊接工藝經(jīng)驗(yàn),真正了解客戶遇到的問題。我們將焊接經(jīng)驗(yàn)轉(zhuǎn)化為可編程和可跟蹤的軟件設(shè)計(jì),減少對工程師經(jīng)驗(yàn)的依賴,更多的依靠機(jī)器本身提高焊接質(zhì)量。
小型回流焊特點(diǎn):
加熱系統(tǒng)采用節(jié)能的進(jìn)口鎳?yán)影l(fā)熱管,配合曲面反射罩,熱,升溫度速度快;
強(qiáng)制熱風(fēng)循環(huán)結(jié)構(gòu)系統(tǒng),使PCB及元器件受熱均勻,完全消除“陰影效應(yīng)”;
采用進(jìn)口大電流固態(tài)斷電器觸點(diǎn)輸出,安全,可靠;
溫控采用PID智能運(yùn)算的精密控制器,通過PID智能運(yùn)算;
快速度響應(yīng)外部熱量的變化并通過內(nèi)部控制保證溫度更加平衡
發(fā)熱管模塊設(shè)計(jì),方便維修拆裝;
采用高溫高速馬達(dá),運(yùn)風(fēng)平穩(wěn),震動小,噪音低;
傳動系統(tǒng)采用調(diào)速馬達(dá),電調(diào)帶線速調(diào)速器,運(yùn)行平穩(wěn);
采用立滾輪結(jié)構(gòu)及托平支撐,運(yùn)行平穩(wěn);
穩(wěn)定可靠的電氣控制系統(tǒng);