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發(fā)布時間:2020-11-03 08:15  






雙列直插封裝(英語:dual in-line package) 也稱為DIP封裝或DIP包裝,簡稱為DIP或DIL,是一種集成電路的封裝方式,集成電路的外形為長方形,在其兩側則有兩排平行的金屬引腳,稱為排針。DIP包裝的元件可以焊接在印刷電路板電鍍的貫穿孔中,或是插入在DIP插座(socket)上。DIP包裝的元件一般會簡稱為DIPn,其中n是引腳的個數(shù),例如十四針的集成電路即稱為DIP14,右圖即為DIP14的集成電。



DIP(DIP封裝bai)全稱du“雙列直插式封裝技術”,一種較為簡單的封裝方式,指zhi采用雙列直插形式dao封裝的集成電路芯片,絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式,其引腳數(shù)一般不超過100。DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳,需要插入到具有DIP結構的芯片插座上。DIP封裝結構形式有,多層陶瓷雙列直插式DIP,單層陶瓷雙列直插式DIP,引線框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式,塑料包封結構式,陶瓷低熔玻璃封裝式)等。



早期的DIP包裝元件有14個引腳,相當類似今天的DIP包裝元件。其外形為長方形,相較于更早期的圓形元件,長方形元件可以提高電路板中元件的密度。DIP包裝的元件也很適合自動化裝配設備,電路板上可以有數(shù)十個到數(shù)百個IC,利用波峰焊接機焊接所有零件,再由自動測試設備進行測試,只需要少數(shù)的人工作業(yè)。DIP元件的大小其實比其內部的集成電路大很多。在二十世紀末時表面貼裝技術(SMT)包裝的元件可以縮小系統(tǒng)的體積及重量。不過有些場合仍會用到DIP元件,例如在制作電路原型時,就會使用DIP元件配合面包板制作電路原型,方便元件的插入及移除





DIP結構:

雙列直插封裝芯片的封裝一般是由塑膠或陶瓷制成。陶瓷封裝的氣密性良好,常用在需要高可靠度的設備。不過大部分的雙列直插封裝芯片都是使用熱固性樹脂塑膠。一個不到2分鐘的固化周期,可以生產上百個的芯片。

DIP引腳數(shù)及間距:常用的DIP封裝符合JEDEC標準,二引腳之間的間距(腳距)為0.1吋(2.54毫米)。二排引腳之間的距離(行間距、row spacing)則依引腳數(shù)而定,很為常見的是0.3吋(7.62毫米)或0.6吋(15.24毫米)。其他較少見的距離有0.4吋(10.16毫米)或0.9吋(22.86毫米),也有一些包裝是腳距0.07吋(1.778毫米),行間距則為0.3吋、0.6吋或0.75吋。





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