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柔性覆銅板分類
以下內(nèi)容由斯固特納柔性材料有限公司為您提供,今天我們來分享柔性覆銅板的相關(guān)內(nèi)容,希望對同行業(yè)的朋友有所幫助!
軟性銅箔基材(FCCL)分為兩大類:傳統(tǒng)有接著劑型三層軟板基材(3L FCCL)與新型無接著劑型二層軟板基材(2L FCCL)兩大類。其是由撓性絕緣基膜與金屬箔組成的,由銅箔、薄膜、膠粘劑三個(gè)不同材料所復(fù)合而成的撓性覆銅板稱為三層型撓性覆銅板(簡稱“3L-FCCL”)。無膠粘劑的撓性覆銅板稱為二層型撓性覆銅板(簡稱“2L-FCCL”)。絕大多數(shù)是采用銅箔,其中有電解銅箔(ED)和壓延銅箔(RA)。因?yàn)榇硕愜浶糟~箔基材的制造方法不同,所以兩類基材的材料特性亦不同。應(yīng)用上,兩類FCCL的應(yīng)用產(chǎn)品項(xiàng)目不同,3L-FCCL應(yīng)用在大宗的軟板產(chǎn)品上,而2L FCCL則應(yīng)用在較高階的軟板制造上,如軟硬板、COF等,因?yàn)?L FCCL的價(jià)格較貴,產(chǎn)量亦不足以供應(yīng)高階軟板的需求,所以有國內(nèi)外有許多廠商投入2L FCCL生產(chǎn)行列,但仍有產(chǎn)出速度過慢與良率不高的問題。
撓性覆銅板的組成
撓性覆銅板的組成主要包括三大類材料:
1.膠粘劑:膠粘劑是三層法撓性覆銅板的重要組成部分,它直接影響撓性覆銅板的產(chǎn)品性能和質(zhì)量。目前用于撓性覆銅板膠粘劑的主要有聚酯類膠粘劑、環(huán)氧或改性環(huán)氧類膠粘劑、聚酰亞安類膠粘劑、酚醛——縮丁醛類膠粘劑等。
2.絕緣基膜材料:撓性覆銅板用的絕緣基膜材料有聚酯(PET)薄膜、聚酰亞安(PI)薄膜、聚酯酰亞安薄膜、氟碳乙烯薄膜、亞酰胺纖維紙、聚丁烯對酞酸鹽薄膜等。其中,目前使用得廣泛的是聚酯薄膜(PET薄膜)和聚酰亞安薄膜(PI薄膜)。
3.金屬導(dǎo)體箔:金屬導(dǎo)體箔是撓性覆銅板用的導(dǎo)體材料,有銅箔(普通電解銅箔、高延展性電解銅箔、壓延銅箔)、鋁箔和銅——鈹合金箔。目前絕大多數(shù)是采用銅箔,其中有電解銅箔(ED)和壓延銅箔(RA)。
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FPC雙面軟板的結(jié)構(gòu)
FPC雙面軟板的結(jié)構(gòu):雙面板的兩面都有焊盤,主要用于和其他電路板的連接。雖然它和單層板結(jié)構(gòu)相似,但制作工藝差別很大。3、熱膨脹系數(shù)接近硅芯片,可節(jié)省過渡層Mo片,節(jié)材、省工、降低成本。它的原材料是銅箔,保護(hù)膜 透明膠。先要按焊盤位置要求在保護(hù)膜上鉆孔,再把銅箔貼上,腐蝕出焊盤和引線后再貼上另一個(gè)鉆好孔的保護(hù)膜即可。
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