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透明柔性線路板基材廠家服務為先

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發(fā)布時間:2020-08-06 07:26  







柔性覆銅板撓性覆銅板

斯固特納柔性材料有限公司專業(yè)從事柔性薄膜復合,柔性線路板基材,FCCL,復合薄膜定制,我們?yōu)槟治鲈撔袠I(yè)的以下信息。

產品組成撓性覆銅板的組成主要包括三大類材料:絕緣基膜材料:撓性覆銅板用的絕緣基膜材料有聚酯(PET)薄膜、聚酰亞按(PI)薄膜、聚酯酰亞安薄膜、氟碳乙烯薄膜、亞酰胺纖維紙、聚丁烯對酞酸鹽薄膜等。省去多余排線的連接工作2、?。后w積比PCB小可以有效降低產品體積。其中,目前使用得廣泛的是聚酯薄膜(PET薄膜)和聚酰亞安薄膜(PI薄膜)。金屬導體箔金屬導體箔是撓性覆銅板用的導體材料,有銅箔(普通電解銅箔、高延展性電解銅箔、壓延銅箔)、鋁箔和銅-鈹合金箔。絕大多數是采用銅箔,其中有電解銅箔(ED)和壓延銅箔(RA)。


什么是線路板?

線路板材質

一般印制板用基板材料可分為兩大類:剛性基板材料和柔性基板材料。0等表面工藝:熱風整平(HAL)、全板電鍍鎳金、無鉛噴錫(Leadfree)、化學金、化銀/錫、防氧化處理(OSP)表面油墨:綠色、白色、黑色、紅色、黃色、亞光油墨等各種型號及顏色的感光油墨想要了解更多信息,歡迎撥打圖片中的熱線電話。一般剛性基板材料的重要品種是覆銅板。它是用增強材料(Reinforeing Material),浸以樹脂膠黏劑,通過烘干、裁剪、疊合成坯料,然后覆上銅箔,用鋼板作為模具,在熱壓機中經高溫高壓成形加工而制成的。一般的多層板用的半固化片,則是覆銅板在制作過程中的半成品(多為玻璃布浸以樹脂,經干燥加工而成)。

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覆銅板基本結構

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銅箔基板(Copper Film)柔性電路板銅箔:基本分成電解銅與壓延銅兩種. 厚度上常見的為1oz 1/2oz 和 1/3 oz基板膠片:常見的厚度有1mil與1/2mil兩種.膠(接著劑):厚度依客戶要求而決定.覆蓋膜保護膠片(Cover Film)覆蓋膜保護膠片:表面絕緣用. 常見的厚度有1mil與1/2mil.膠(接著劑):厚度依客戶要求而決定.離形紙:避免接著劑在壓著前沾附異物;便于作業(yè).補強板(PI Stiffener Film)補強板: 補強FPC的機械強度,方便表面實裝作業(yè).常見的厚度有3mil到9mil.膠(接著劑):厚度依客戶要求而決定.離形紙:避免接著劑在壓著前沾附異物.EMI:電磁屏蔽膜,保護線路板內線路不受外界(強電磁區(qū)或易受干擾區(qū))干擾。金屬PCB基板中應用最廣的屬鋁基覆銅板,該產品是1969年由日本三洋國策發(fā)明的,1974年開始應用于STK系列功率放大混合集成電路。


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