中山依科司朗X-RAY廠家直供 東莞安悅電子有限公司

探測(cè)器：探測(cè)器與X射線源作為x ray的核心部件，其重要性不言而喻，X射線管用于發(fā)射可以穿透產(chǎn)品的X射線，而探測(cè)器則是用來(lái)接收這些X射線，其靈敏度的高低對(duì)顯示器成像有著至關(guān)重要的作用，目前國(guó)際市場(chǎng)比較好的有Rayence，Iray。

機(jī)器架構(gòu)：架構(gòu)是支撐x ray射線檢測(cè)儀的主要部分。這一部分決定了x ray射線檢測(cè)儀的測(cè)量行程以及使用的便捷性等。x ray射線檢測(cè)儀按用戶(hù)需求好的體驗(yàn)而設(shè)計(jì)的，用戶(hù)操作實(shí)際使用非常方便。

X射線原理:X射線(以下簡(jiǎn)稱(chēng)X-Ray) 是利用一陰極射線管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過(guò)程中，因電子突然減速，其損失的動(dòng)能會(huì)以X-Ray形式放出，其具有非常短的波長(zhǎng)但高電磁輻射線。使用目的：金屬材料及零部件、塑膠材料及零部件、電子元器件、電子組件、LED元件等內(nèi)部的裂紋、異物的缺陷檢測(cè)，BGA、線路板等內(nèi)部位移的分析；判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷，微電子系統(tǒng)和膠封元件，電纜，裝具，塑料件內(nèi)部情況分析。

新的在線3DX-RAY可對(duì)隱藏的細(xì)間距焊點(diǎn)進(jìn)行準(zhǔn)確的平面分析，如μBGA、QFNs和堆疊封裝 （PoP），極大地提高了X-射線圖像質(zhì)量。

3D X-RAY除了可以檢驗(yàn)雙層，多層線路板外,還可對(duì)那些不可見(jiàn)焊點(diǎn)如BGA等進(jìn)行多層圖象“切片”檢測(cè)，即對(duì)BGA焊接連接處的頂部、中部和底部進(jìn)行檢驗(yàn)。同時(shí)利用此方法還可測(cè)通孔（FIE）焊點(diǎn),檢查通孔中焊料是否充實(shí),從而極大地提高焊點(diǎn)連接質(zhì)量。

那么使用在線式X-RAY設(shè)備能否有效檢測(cè)出PCB虛焊缺陷？首先了解一下在線式X-RAY檢測(cè)設(shè)備的構(gòu)造，機(jī)械旋轉(zhuǎn)單元、X-RAY產(chǎn)生單元、圖像獲取單元、圖像分析單元、設(shè)備接口單元、計(jì)算機(jī)控制單元。其中在線式X-RAY檢測(cè)設(shè)備有一個(gè)核心部件，那就是X管，俗稱(chēng)射線源。這個(gè)光管主要產(chǎn)生X射線，通過(guò)X射線的原理，它可以透過(guò)工件對(duì)檢測(cè)體的內(nèi)部進(jìn)行觀察，平板探測(cè)器再接收影像，軟件進(jìn)行成像顯示。