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SMT是表面組裝技術（表面貼裝技術）（Surface Mounted Technology的縮寫），是電子組裝行業(yè)里很流行的一種技術和工藝。電子電路表面組裝技術（Surface Mount Technology，SMT），稱為表面貼裝或表面安裝技術。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。SMT貼片加工的印刷和點膠方法SMT貼片加工的印刷方法：SMT貼片鋼網(wǎng)上刻的孔應根據(jù)零件的類型、基板的性能和厚度以及孔的大小和形狀來確定。

如何清潔PCB電路板?

清潔印刷電路板（PCB）以維修高用途產(chǎn)品與制造電路板一樣，是一個微妙的過程。如果使用錯誤的清潔方法，可能會損壞連接，松動組件并損壞材料。為避免這些缺陷，在選擇正確的清潔方法時，您需要與開始設計，規(guī)定和生產(chǎn)電路板時一樣，要格外小心。

這些陷阱是什么，您如何避免它們？

下面，我們將探討行之有效的PCB清潔選項以及一些您可能不希望使用的方法。

不同類型的污染物

      PCB上會積聚各種污染物。使用正確的相應方法來解決令人討厭的問題將更加有效，并且會減少頭l痛。

干污染物（灰塵，污垢）

       比較常見的情況之一是PCB內或其周圍積聚了灰塵。輕輕地使用小的細膩的刷子（例如馬鬃油漆刷）可以去除灰塵，而不會影響組件。即使是很小的畫筆也可以到達的位置受到限制，例如在組件下方。

壓縮空氣 可以到達許多區(qū)域，但可能會損壞重要的連接，因此使用時應格外小心。

貼片加工的滾針方法是將一種非凡的針狀薄膜浸入一塊較淺的橡膠板中。每根針都有一個接合點。當膠點接觸到基板時，它將與針分離。膠水的用量可以根據(jù)針的形狀和直徑而改變。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學檢測（AOI）、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。固化溫度：100℃、120℃、150℃，固化時間：5分鐘、150秒、60秒典型固化條件，注意：

1、貼片工藝固化溫度越高，固化時間越長，粘合強度越強。

2、由于PCB膠粘劑的溫度隨基板組件的尺寸和安裝地位的改變而變化，我們建議找出很合適的硬化條件。紅膠貯存：室溫貯存7天，5℃以下貯存6個月以上，在5-25℃貯存。

SMT貼片加工過程的質量檢測

貼片加工的質量檢測包含來料檢測、工藝檢測和表面組裝板檢測。過程檢測中發(fā)現(xiàn)的質量問題，可依照返工情況進行糾正。來料檢測、錫膏印刷和焊前磨練中發(fā)現(xiàn)的不合格品的返工成本相對較低，對電子產(chǎn)品可靠性的影響相對較小。但焊接后不合格品的返工是完全不同的。因為焊后返修需要拆焊后從頭焊接，除了工作時間和材料外，元器件和電路板也會損壞。隨著格柵陣列封裝變得越來越大，針對這些步驟應該如何設置安全水平也變得愈加困難。依照缺陷分析，SMT貼片加工的質量檢測過程可以降低缺陷率和廢品率，下降返工維修成本，從源頭上避免質量危害的發(fā)生。