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工藝流程:
來(lái)料檢驗(yàn) smt倉(cāng)庫(kù)收料 SMT、收料、備料 生產(chǎn)準(zhǔn)備 錫膏印刷 ①BOM清單 ②《IQC來(lái)料檢驗(yàn)規(guī)范》③《不合格處理流程》 ①發(fā)料單②用量及批量 ①機(jī)種資料②樣板 ③鋼網(wǎng)、工裝夾具④程序編輯 ⑤《定位作業(yè)指導(dǎo)書》 ①材料準(zhǔn)備,是否工藝要求的器件 ②錫膏 《錫膏作業(yè)管理1.目視檢查每一塊2.對(duì)于BGA,密腳和排阻要用顯微鏡和有沒有偏移,和3.對(duì)于大器件要檢4.對(duì)于要點(diǎn)紅膠的 工程發(fā)料單 工程準(zhǔn)備 ·BOM ·PCB文件①《印刷判定標(biāo)準(zhǔn)》75% ②《設(shè)備予數(shù)的設(shè)定》 ①《貼片判定標(biāo)準(zhǔn)》
. OK OK NG OK NG 貼片 回流焊 首件檢驗(yàn)(IPQC、操作員) ①CHIP元件:目視是否 ②翼型元件:目視有極性 有沒有位移,錫膏 ①《貼片判定標(biāo)準(zhǔn)》 ②《設(shè)備參數(shù)的設(shè)定》③《設(shè)備的維護(hù)、維修及保養(yǎng)》 ①BOM清單 ②《首件檢驗(yàn)規(guī)范》③靜電防護(hù)①《溫度設(shè)定條件》②《溫度曲線測(cè)試方法》 ③《焊接品質(zhì)判斷標(biāo)準(zhǔn)》④《設(shè)備的維護(hù)、維修及保養(yǎng)》 AQI檢測(cè)目視檢測(cè)AOI 檢測(cè)目視檢測(cè) 修理 1.首件過(guò)爐后,要認(rèn)真檢焊,位移,立碑,假焊,2。公司本著"誠(chéng)信為本,服務(wù)大眾"經(jīng)營(yíng)理念,視客戶為企業(yè)最寶貴的財(cái)富,堅(jiān)持為客戶提供性價(jià)比極高的產(chǎn)品,堅(jiān)持為客戶提供至上的服務(wù)。如有以上現(xiàn)象要分析原的修改措施,后再過(guò)爐,有以上現(xiàn)象出現(xiàn)。 3.解缺后再過(guò)5-10塊板看現(xiàn)象,確保沒有后再批量4.每隔20分鐘IPQC和班長(zhǎng)的板有沒有不良現(xiàn)象,如措施。
DIP - 雙列直插式封裝技術(shù)
DIP封裝,是dual inline-pin package的縮寫,也叫雙列直插式封裝技術(shù),雙入線封裝,DRAM的一種元件封裝形式。主要的產(chǎn)品有電路板組裝加工,SMT貼片DIP插件加工,電子產(chǎn)品成品組裝加工,安卓平板電腦MID及配件,蘋果手機(jī)附件,光盤打印機(jī),光盤打印刻錄機(jī),庫(kù)存集成電路。指采用雙列直插形式封裝 的集成電路芯片,絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式,其引腳數(shù)一般不超過(guò)100。了解更多請(qǐng)咨詢深圳市恒域新和電子有限公司!
三、焊膏的影響。焊膏中的金屬粉末含量、金屬粉末的含氧量、黏度、觸變性、印性都有一定的要求。如果焊膏金屬粉末含量高,回流升溫時(shí)金屬粉末隨著溶劑的蒸
發(fā)而飛渡,如果金屬粉末的含氧量高,還會(huì)加劇飛濺,形成焊料球,同時(shí)還會(huì)引起不潤(rùn)浸等缺陷。另外,如果焊膏鹽度過(guò)低或者焊膏的觸變性不好,印刷后焊膏圖形
就會(huì)娟陷,甚至造成枯連,回流焊時(shí)就會(huì)形成焊料球橋接等焊接缺陷。如果焊膏的印刷性不好,印刷時(shí)焊膏只是在模板上滑動(dòng),這種情況下是根本印不上焊膏的。